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iPhone7发布很可能使用陶瓷机身?
2016年02月03日 发布 分类:行业要闻 点击量:4235
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导体的外壳对它的内部起到“保护”作用,使它的内部不受外部电场的影响,这种现象称为静电屏蔽。自iPhone5以来,苹果手机一直使用了金属后壳,为了解决天线信号的问题,外壳多出了一圈白色的条状装饰,实在是不怎么好看,所以被网友戏称为“白带”。不过 根据AppleInsider的消息,iPhone 7会在今年第三季度发布;并且很可能会使用陶瓷后壳,以使其不再受此问题的困扰。

 

 

之前有消息称,iPhone 7将由iPhone 4的设计师Richard Howarth操刀,放弃金属机身,重新回归双面玻璃。再加上美国专利商标局(USPTO)曾经公布的一份专利,“电子设备外壳的陶瓷表面”。虽然并不能根据这些就确定苹果会采用陶瓷机身,但在业内看来至少已经接近真相了。

 

苹果之前关于蓝宝石(氧化铝)的专利多数都是涉及材料制造,这一次则详细地描述了如何将其整合到手机上,也就是工艺问题。根据专利显示,苹果除了氧化铝之外还在考虑氧化锆材料。

 

无论最终发布的新品是采用氧化铝还是氧化锆,预测苹果采用陶瓷机身的根本原因还是在于以下两点:陶瓷本身不导电,不需要在机身上开辟另外的信号带;同时陶瓷材质的质感非常出众,可以提供不输于玻璃机身的握持手感。

 

目前我们唯一可以确认的是,无论苹果新品采用何种材质机身,陶瓷的优点始终都在那里,推测所反映出来的判断和趋势都在那里,早晚它都会出现在我们的视线之中。

 

粉体圈 作者:郜白


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