随着我国MLCC产业迈向高端化，介质层减薄、叠层数增加、减小粉体粒径已成为MLCC的主要升级手段。目前，国内主要厂商在小粒径钛酸钡上的目标已推进至 150nm，并进一步向 100nm 以下延伸。但随着介质粉体粒径的减小，掺杂改性的难度也进一步提高。

钛酸钡要满足 X5R、X7R 等温度特性要求，依赖于通过掺杂小料构建核-壳结构：内核维持铁电活性以贡献高介电常数，壳层承担温度稳定性。但当粒径减小之后，在烧结过程中掺杂元素易发生过度扩散、难以有效构建“核—壳”陶瓷结构，进而制约其介电温度稳定性的调控。

钛酸钡核壳结构（来源：网络）

传统掺杂通常是针对特定的性能短板进行单一元素掺杂，掺杂元素的选择和用量窗口通常较窄，在小粒径体系中更易出现扩散失控。高熵化掺杂则将多种元素按近等摩尔比组合，形成高熵固溶体后再引入，多种元素可在晶格中相互制约，导致原子迁移能垒升高，从而减缓原子/离子的扩散速率，抑制高温下的相分离和元素偏析，为下一代高性能MLCC瓷粉的设计与合成提供了新思路。

2026年11月 3-4日，于广东东莞举办的2026 MLCC 关键粉体/浆料制备创新发展论坛上，粉体圈特别邀请桂林电子科技大学朱归胜教授分享报告《高容量、宽温区钛酸钡基陶瓷高熵设计与介电性能调控》，朱教授通过钛酸钡基陶瓷掺杂小料的高熵化与纳米化设计，成功制备了一系列兼具高介电常数与宽温区稳定性的钛酸钡陶瓷，而在本次报告上，他将围绕这种新思路以及所取得的成果进行介绍，内容包括：

1）我国MLCC产业及下游钛酸钡基陶瓷粉体发展现状；

2）钛酸钡基高容量、宽温区介电陶瓷的材料设计思路；

3）高熵过渡金属铌酸盐纳米粉体、高熵稀土锆酸盐纳米粉体的合成技术与结构调控；

4）高熵小料掺杂钛酸钡陶瓷的介电性能与其应用潜力。

报告人介绍

朱归胜，桂林电子科技大学教授，博士生导师，电子信息材料与器件教育部工程研究中心副主任，广西电子信息材与器件科技成果转化中试基地副主任，兼任广西晶瓷电子材料有限公司技术专家。主要从事微纳米电子粉体材料及器件的制备研究和产业化应用工作，长期从事钛酸钡基介电粉体材料、氧化铟锡（ITO）材料的研究及产业化，实现专利成果转让6项，转化收益超1500余万元。在国际核心期刊发表SCI收录学术论文60余篇，获授权发明专利20余项。获2020年广西科学技术进步奖一等奖1项，2018年中国发明创业成果奖一等奖1项， 2019年中国仪表功能材料学会电子元器件关键材料与技术委员会产学研贡献奖，2024年广西专利转化大赛三等奖各1项。

东莞MLCC关键粉体/浆料论坛会务组