一颗MLCC内部，数百到上千层超薄陶瓷介质与内电极交替堆叠。要让微细粉体均匀成膜、精准印刷并稳定叠合，粘结剂是不可或缺的一环。它参与陶瓷浆料的流延成型，影响内电极浆料的印刷表现与层间结合，关系到生瓷带强度、叠层加工稳定性和后续脱脂烧结质量。
MLCC制作工艺示意图（来源：Materials 2024, 17(10), 2277）
按应用工序划分，MLCC粘结剂主要有三种类型：介质层流延以PVB为主流粘结剂，内电极浆料以乙基纤维素为主，外电极涂层和水性流延体系则以丙烯酸类树脂为代表。下面从各类型的作用、性能要求以及产业现状几个方面逐一梳理。
PVB（聚乙烯醇缩丁醛）主要用于陶瓷介质浆料和流延生瓷带，能够使BaTiO₃粉体粘结形成具有一定柔韧性和机械强度的生瓷片，便于后续印刷、叠层和切割。它通常与增塑剂、溶剂等配合使用。PVB在浆料中的质量占比通常为7%至16%，具体取决于介质层厚度和产品规格。PVB在内电极浆料中也常与乙基纤维素复配使用，乙基纤维素提供溶解性、印刷性和燃烧分解性，PVB则提升生瓷带与内电极干燥膜的密着强度。
MLCC用电子级PVB的壁垒集中在纯度、分子量及分布和批次一致性。痕量金属离子需控制在ppb级别，钠、钾、铁等残留会引发漏电、介电击穿和耐压失效。分子量一般在9-12万，低分子量PVB用于超微型MLCC，高分子量用于车规和高压产品。分子量分布一般要求控制在2.0以内，分布过宽会造成浆料团聚和流延针孔和生片分层。
AI服务器MLCC介质层更薄、叠层更密，单位产品PVB消耗量较消费级MLCC增加约20%，为第一大增长引擎。2026年全球MLCC专用PVB需求约2800吨，有效合规供给约2000吨，缺口接近30%。日系厂商交期延长至16周以上，高端AI服务器适配型号现货价格年内涨幅超过35%。日本积水化学在MLCC专用PVB领域份额约70%，可乐丽份额次之，两者合计占据全球90%以上份额。积水化学以S-LEC B系列和S-LEC BK系列为主，可乐丽以Mowital系列为主，两者产品线覆盖消费级到车规级全品类，长期作为浆料配方设计的参照基准。
（来源：积水化学）
国产替代的主要变量是皖维高新。其MLCC专用PVB产能约500吨/年，覆盖手机微型、消费电子通用主力、车规级、军工及AI服务器高频型号，且已风华高科、三环集团、火炬电子、宇阳科技全流程测试并进入批量供货阶段。皖维产品价格较日系低20%至30%，2026年上调15%至20%，高端AI服务器适配型号现货涨幅超过35%。皖维目前MLCC专用PVB年产能500吨，规划2027年将年产能扩至1500吨，若按期落地，国产PVB将从补充角色转为重要供应来源。
粘合剂级PVB树脂产品（来源：皖维高新）
乙基纤维素（EC）是MLCC内电极镍浆中使用最广泛的粘结剂。它可以帮助镍浆分散使浆料具备适当的粘度、印刷时不易拉丝、印后形状保持良好，同时与介质层有足够的粘附力。但EC存在以下不足：
·EC燃烧分解会有残留：内电极镍浆须在氮气气氛下烧结以防止镍氧化，而惰性气氛不利于有机物彻底分解，排胶后生坯中通常仍有0.3%至3.0%的残留碳。残留碳会妨碍金属粉烧结颈的形成、影响电极致密性和连续性。
·EC在单独使用时附着力不足：常与PVB复配以提升生瓷带与内电极干燥膜的密着强度，但EC+PVB体系有机物总量增加，在氮气气氛下的热分解残留问题更为突出。
针对这些痛点，日本日油（NOF）开发的丙烯酸类功能助剂MARPROOF AM-515与EC复配后，粘合强度维持在同等水平，且能促进EC的分解，450°C和500°C恒温保持后的残渣量明显低于EC单用或EC+PVB体系。MLCC电性能验证中，EC+AM-515方案的与EC单用方案基本持平，但排胶残留更低，对高层数镍内电极MLCC尤为有利。
在公开的MLCC配方研究和专利文献中，陶氏（Dow） ETHOCEL系列广泛引用，其中，有专利记录将STD-45、STD-200、STD-300用于制备叠层陶瓷电容器内电极导电浆料。此外，亚什兰（Ashland） AQUALON EC系列在MLCC及相关陶瓷应用中也有使用记录。目前，国内EC基础树脂的供应能力集中在医药级和工业级，尚未有用于MLCC领域的公开资料。而在与EC复配的“促分解+增粘”双功能助剂目前仍由日油等企业主导，国产替代尚待突破。
丙烯酸类树脂可用于部分水系或有机体系的陶瓷浆料、成膜及粘结配方。其优势在于能够通过聚合物结构设计调节成膜性、柔韧性和粘结强度。其主要使用场景有：
一、外电极浆料的低温分解型粘结剂。
外电极铜浆涂覆在烧结后的MLCC芯片端头，在惰性气氛下焙烧以防止铜氧化。该工序对粘结剂的核心要求是分解温度低、残留少，碳残留过高会影响电极外观、导电性和焊接可靠性。积水化学S-LEC AS M系列是专用于印刷浆料的低温分解丙烯酸类粘结剂，应用场景包括MLCC、散热陶瓷基板和电极材料等。该应用粘结剂用量小于介质层流延浆料，但对排胶洁净度要求极高。
二、水性流延体系的粘结剂。
水性流延以水替代有机溶剂，粘结剂选项包括聚乙烯醇（PVA）、纤维素醚和聚丙烯酸酯等。其中水性聚丙烯酸酯的热分解温度低、高温排胶后残余杂质少，更适用于高层数、大容量镍内电极MLCC。日本日油开发的水性丙烯酸粘结剂Marproof AE-002，用于MLCC生坯和陶瓷基板成型，具备良好热分解性和高温储存稳定性，低添加量即可实现高强度生片成型。国内产业端，深圳好电科技也有推出电子元器件用的流延成型粘结剂，具备分解温度低、分解残碳低、适配水性及油性体系等特点，可用于陶瓷叠层电感、陶瓷基板和LTCC等精密陶瓷产品。
流延成型用粘结剂HDC114（来源：深圳好电科技）
但水性丙烯酸路线的产业化进度仍落后于PVB溶剂体系。陶瓷粉体在水中的分散稳定性控制难度更高，流延膜片的干燥收缩行为也与溶剂体系不同，这限制了其在高精度超薄介质层上的应用。目前整体处于试制品验证阶段，与规模化量产尚有距离。
本文介绍了三种MLCC粘结剂。PVB方面，全球供给由积水化学等主导，国产皖维高新已进入MLCC供应链。EC方面，基础树脂供应相对成熟，但内电极浆料所需的功能助剂仍由日系企业掌握，国产替代尚处空白。丙烯酸类树脂方面，外电极低温分解粘结剂已有日系产品长期使用；水性流延方向，国外日油AE-002和三星电机已处于试制品阶段，国内好电科技也推出相关产品，但尚未进入MLCC量产阶段。
粉体圈Sherin整理
粉体圈首页
