日前，全球特种材料集团日本电化《The Denka Way》2026年秋季刊发布“从中国事业最前线看Denka的未来”特辑，Denka在期刊中明确指出，中国大陆及台湾地区既是世界级制造基地，也是半导体和电子材料等尖端产业的集聚地，封面以“那里通往世界市场入口”为题，强调该市场的战略地位。

特辑中既有细分市场数据，也有一线员工体感，其中关于半导体、电子材料等尖端产业市场面临的挑战及其应对举措的部分，对国内包括球形硅微粉、氧化铝，功率模块散热基板（氮化铝、氮化硅），陶瓷基复合材料、高端导电炭黑，以及封装键合胶等在内的材料行业具有启示作用，以下稍加总结整理。

一、企业概况

Denka成立于1915年，发展至今，这家百年企业的业务组合已广泛涉及生命科学、弹性体、聚合物等，成为一家多元化的全球特种材料领先企业集团，只是“电子、创新”板块核心地位突出，数据说话——集团2025财年合并营收3842亿日元，同比下降160亿日元，而电子、创新单一板块营收就高达1044亿日元，同比上升122亿日元。而这个集团2025财年唯一盈利板块最广为人知的产品比如有，半导体封装的球形熔融二氧化硅，用于热管理的球形氧化铝，高导热陶瓷基板，用于导电的乙炔炭黑，以及用于电力、电子的氮化硅（铝）基板和精密陶瓷元件等；当然也有应用领域重叠但稍显陌生的低介电有机树脂，从传统电子填料扩展到有机树脂，以产品组合的形式搭建AI服务器与高速通信解决方案，便于通过客户认证的同时，也形成更高壁垒。

二、特辑概述

在中日产业竞争加剧、中国国产替代加速背景下，特辑的核心基调是：将中国市场的变化视为机遇，推进业务扩张与竞争力强化。这反映出Denka对中国高端材料市场的深度依赖与战略判断，即便面对中国国产替代浪潮的强力冲击，仍然选择"逆势加码"而非收缩，具体应对策略是向更高端、更难以替代的材料层级迁移，比如从通用填料向Low-α超细球硅、从铜散热板向Al/SiC复合材料、从通用树脂向低介电高频专用树脂升级等。

三、“电子、创新”产品及应用简介

1、球形氧化铝（导热填料）

Denka的球形氧化铝填料分为ASFP级（超细）、DAW级（低钠）及（标准）三大系列，分别用于包括高速内存GDDR7、HBM的多层内存封装、热界面材料和电子封装。标准品粒径D50（4.7-97μm），超细品粒径D50（0.3-0.9μm），低钠品强调Na⁺的极低含量，普遍＜10ppm。

Denka深知高导热性并非简单地通过添加更多粉末就能获得，粒径分布和树脂配方决定了填料颗粒之间接触的有效性以及传热路径的形成情况。ASFP级超细产品的独家供给能力，是DENKA最坚固的技术护城河。

2、SNECTON（低介电大分子单体树脂）

Denka利用配位聚合技术开发的一种碳氢化合物基低介电树脂，具有优异的低介电性能和交联性(Dk:2.2-2.3, Df:低于0.0007)；与改性PPE、BMI和碳氢化合物等硬质材料具有良好的相容性。用于铜箔基板（CCL）、层间绝缘材料、粘接膜、叠层膜和树脂涂覆铜（RCC），可以降低AI服务器和高速通信电路绝缘层中的介电损耗。

3、球形硅微粉（低介电损耗）

电子级球形硅微粉能够控制热膨胀，支持尺寸稳定性，同时还能在保持树脂流动性的前提下实现高填料填充。通用型号不再赘述，本次发布的特辑也并未详细讨论或披露特定高等级产品，但我们都清楚，平均粒径为0.7µm、0.3µm和100nm的超细球形二氧化硅以及用于HBM的低α等级球形二氧化硅产品，能够彰显Denka粉体技术实力。

4、陶瓷和金属基复合基板

氮化铝基板，Denka分别列出了150和180 W/mK的标准和高导热等级；氮化硅基板，强调导热性、弯曲强度、断裂韧性以及在快速温度变化下的耐久高可靠应用。

ALSINK值得特别介绍，这种基于铝、碳化硅和陶瓷的复合基板，热膨胀系数与氧化铝相似，热导率与氮化铝相当，铝合金表面层可改善制造和电镀工艺，是一种兼具低热膨胀、高导热性、高强度和轻质特性的优异材料，可用于功率模块底板、半导体封装盖、散热器以及半导体制造设备的组件。但这种复合基板须平衡导热性、膨胀性和可制造性。Denka正致力于将ALSINK产能翻番，其主要的制造挑战包括控制陶瓷分布、实现均匀的热性能、保持尺寸精度、确保可靠的表面处理以及生产具有一致机械性能的部件。

5、DENKA BLACK（乙炔炭黑）

Denka通过乙炔的热分解来制造的导电炭黑，用于电池、电缆、导电元件以及其他利用其高导电性和导热性的场景。高压电缆是一个重要的需求领域，它也被列为与电气化、基础设施和下一代产业相关的材料之一。

6、其他

ELEGRIP在组件在制造过程中移动时对其进行保护和处理，比如在晶圆切割（划片）过程中，将晶圆牢固地固定在设备上；TBM专为半导体制造中的临时固定而设计，在晶圆背面研磨（减薄）时，保护其正面的电路图案。这两种功能胶带的核心价值是通过出色的贴附性、稳定性和易剥离性，帮助芯片制造商在研磨和切割这两个关键的减薄与分割步骤中，减少破片、污染和翘曲等问题，从而保障最终芯片的可靠性与生产效率。特辑还提到一种广泛用途丙烯酸粘合剂HARDLOC，未披露详细的等级特定规格，它正用于无人机部件、相机镜头应用和医疗用途的评估。

小结

Denka 的“电子、创新”业务正日益聚焦于高速通信与人工智能、先进半导体封装。Denka在特辑中坦诚承认中国本土制造商在技术上正在不断进步，同时国产替代战略也在持续推进，仅凭规模和价格将不再足够与中国企业竞争，Denka必须继续开发差异化的特种材料。同时，还要结合自身能力保持在电子材料领域的独特优势，从特辑中不难总结其包括专有材料技术（如球形硅微粉），互补组合（有机低介电树脂与无机填料）等。

粉体圈 启东