标准编号：GB/T 47082-2026
标准名称：碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
起草单位：山东天岳先进科技股份有限公司,广东天域半导体股份有限公司,河北普兴电子科技股份有限公司、南京百识电子科技有限公司,南京盛鑫半导体材料有限公司,安徽长飞先进半导体股份有限公司,西安龙威半导体有限公司,浙江品越半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司,中电化合物半导体有限公司,宁夏创盛新材料科技有限公司,泰科天润半导体科技(北京)有限公司、厦门华芯品圆半导体有限公司。
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
发布日期：2026-01-28
实施日期：2026-08-01
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