2月22日，露笑科技官宣旗下合肥露笑半导体材料有限公司（合肥露笑）首次成功制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成了从长晶到衬底的全流程工艺开发测试——这标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。

此前行业主流尺寸为6英寸，8英寸正处于产业化导入期，12英寸则被视为下一代技术制高点。2026年1月13日，美国碳化硅龙头企业Wolfspeed宣布成功生产出直径达300mm（12英寸）的新一代碳化硅单晶晶圆，这被视为重大的行业里程碑事件——其主要意义在于为下一代半导体应用提供性能升级基础。

相关阅读：重生崛起？！Wolfspeed宣布实现300毫米碳化硅（SiC）技术突破

碳化硅单晶热导率4.9W/cm·K（约为硅的3倍）、低热膨胀系数与高杨氏模量等材料特性使其在中介层应用中兼具卓越导热性与结构稳定性。露笑科技产品对新能源汽车、光伏等现有优势市场的快速响应，以及消费电子、工业控制等领域的覆盖；而Wolfspeed也明确其将AI数据中心、XR系统列为12英寸晶圆的关键应用场景。

长期以来，大尺寸碳化硅衬底技术由欧美日企业主导，国内企业多在6英寸及以下尺寸追赶。12英寸技术的突破，意味着中国企业已在下一代技术制高点上与全球领先企业形成并跑态势。本次合肥露笑取得的突破聚焦于半绝缘型碳化硅领域，结合之前已在8英寸导电型碳化硅衬底领域实现关键技术突破，标志着公司已构建起“导电型+半绝缘型”全品类领先产品矩阵。

小结

12英寸碳化硅衬底的量产不仅需要晶体生长技术，还涉及切割、研磨、抛光、清洗等全流程的工艺配套，以及检测设备、外延设备等产业链上下游的协同，技术壁垒高、资金投入大，从技术突破到产业主导，仍有漫漫长路要走。同时，这也是相关配套领域聚焦材料技术的团队和企业快速发展和崛起的重大机遇！

粉体圈 整理