近年来，中国电子材料行业协会粉体技术分会持续推动粉体材料领域标准化建设，已发布《99氧化铝陶瓷用造粒粉》（T/CEMIA 040-2024）、《晶体生长用高纯碳化硅粉体》（T/CEMIA 049-2025）等多项团体标准。但随着电子信息、半导体、先进陶瓷及高端制造等产业快速发展，部分细分领域仍存在产品指标不统一、检测评价方法不一致等问题，标准化建设仍有进一步完善的空间。
为此，中国电子材料行业协会粉体技术分会拟于2026年8月13~15日在内蒙古包头市召开的“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”期间，围绕重点粉体材料方向开展团体标准项目及起草单位意向征集。
本次重点征集方向包括：氮化硅研磨介质球、导热用金刚石粉体、碳化铪粉体、96氧化铝陶瓷用造粒粉等。同时，也欢迎行业企业、科研院所、高校及下游应用单位，结合产业实际需求，探讨其他国标团标空白领域。
一、本次重点征集方向
1.氮化硅研磨介质球
氮化硅陶瓷兼具高硬度、耐磨、耐腐蚀及低密度特性，其研磨介质球是高端砂磨机、球磨机的核心耗材。近年来，随着半导体、消费电子等下游领域要求趋严，对研磨介质球的纯度、密度、维氏硬度、尺寸精度及破碎率等指标被提出了更高要求。
2.导热用金刚石粉体
金刚石粉体热导率极高，是AI芯片、高功率器件、先进封装及数据中心等领域的关键散热填料。不同应用场景对粒度分布、形貌、纯度、表面改性及与基体界面结合性能要求各异，亟需建立产品与评价规范以推动产业化。
3.碳化铪粉体
碳化铪是已知单一化合物中熔点最高的材料之一，具有极为优异的高温稳定性，常用于航空航天及超高温防护领域。随着随着超高温装备对材料耐温极限和服役可靠性的要求不断提升，碳化铪粉体的纯度、粒度分布、氧含量等关键指标控制需求日益凸显。
4.96氧化铝陶瓷用造粒粉
96氧化铝陶瓷用造粒粉是干压成型、等静压成型等陶瓷成型工艺的关键原料，其颗粒形貌、粒径分布及松装密度直接影响压制成型过程中的填充均匀性与坯体密度分布。当前行业内对96氧化铝造粒粉的应用指标缺乏统一的限值约定和检测方法标准，建立团体标准有助于统一供需双方的质量认知，提升产品的批次一致性。
二、其他标准空白领域
除上述四个重点方向外，也欢迎行业单位提出其他具有标准化需求的粉体材料方向。
例如：
l 研磨抛光用粉体及磨料：氧化铝、氧化铈、硅溶胶、金刚石等；
l 半导体及电子信息用粉体：高纯氧化铝、碳化硅、氮化硅等；
l 电子功能材料用粉体：介电、绝缘、封装及电子浆料相关粉体；
l 微纳米金属粉体：银、铜、镍、铁、钨及其合金等。
三、团体标准起草单位征集
1、征集类型
包括但不限于：
l 产品标准：某类粉体材料技术规范、产品质量要求等；
l 方法标准：粉体材料测试、检测、表征及评价方法等；
l 工艺规范：粉体制备、改性、加工及应用相关技术规范等。
2、起草单位要求
l 在相关细分领域具备一定的技术领先性或产业代表性；
l 具备相应的研发、生产、检测或下游应用基础；
l 具备组织产业链上下游企业、科研院所等共同参与标准制定的能力；
l 有意愿参与相关团体标准的立项、起草及后续技术讨论工作。
3、参与方式
欢迎有意向的企业、科研院所、高校及相关单位与我们联系，提交拟立项标准方向及牵头意向（可简要说明应用领域及技术基础）。
再次提醒大家，相关标准方向将在2026年8月13~15日内蒙古包头举办的“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”期间进行进一步交流与探讨。
欢迎各位行业同仁前来包头，共同助力功能粉体产业高质量发展。
联系人：分会秘书--李燕
电话：13377562702（微信同号）
邮箱：chinaptia@163.com
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