近日，日本JX金属宣布，基于AI数据中心建设带来的需求增长，集团旗下东邦钛（Toho Titanium）决定扩大用于MLCC的小粒径超微镍粉生产能力，其神奈川县茅崎工厂从2027年开始分阶段投运新增设备，使小粒径产品的生产能力提高至目前的2倍，并将根据需求继续扩大供应能力。

今年5月正式竣工的东邦钛镍粉新工厂（第5工厂）

MLCC虽然是体积很小的被动元件，但在服务器和AI数据中心设备中承担去耦、稳压、滤波、噪声抑制等功能。MLCC的基本结构是介质层与内部电极交替叠层。介质层不断变薄后，内部电极也必须足够薄，否则会侵占有效介质厚度，同时还需要保证烧结后电极连续性、致密性和可靠性。因此，作为内电极主要材料之一的镍粉，其粒径、粒度分布、颗粒形貌、表面状态以及烧结行为都会变得越来越重要。AI数据中心正在通过电源、服务器、通信和周边电子设备，对高端MLCC以及MLCC内部电极材料提出更高的微细化和一致性要求；超微粉镍已经成为这一产业链中需要同步升级的关键粉体材料。

东邦钛的180nm镍粉产品SEM

东邦钛的工艺路线为气相氯化镍通过氢气还原制备镍粉，该公司明确表示，该技术路线的镍粉粒径主要通过调节气相还原反应条件来实现，能够在不采用分级工艺的情况下获得较窄的粒度分布。目前东邦钛公开的产品已经覆盖180、200、300和400nm等级的超微粉镍，全部属于亚微米级产品，并且还可以根据客户MLCC烧成条件，对镍粉颗粒表面进行定制，并开发改善热行为的产品。

JX金属此次公告本身也将超微粉镍与其半导体用溅射靶材、InP基板等AI/先进半导体材料并列，体现了其将MLCC材料纳入AI先进材料供应链的战略定位。从产业技术趋势看，180-200nm级镍粉已经属于非常有竞争力的高端MLCC粉体区间。随着电极进一步薄化，未来还可能出现更细粒径，更窄分布的产品。

编译整理 YUXI