随着集成电路、第三代半导体及光学元件等高端制造领域不断向精密化方向发展，材料表面加工对抛光工艺提出了更高要求。作为化学机械抛光（CMP）过程中的关键组成部分，抛光液中磨料颗粒的粒度及其分布状态，不仅直接影响材料去除速率，还会对加工表面粗糙度、缺陷控制以及后续电路制造质量产生重要影响。

抛光过程及抛光液

在实际应用中，抛光液中颗粒在储存、运输及使用过程中可能受到pH值、离子强度、分散剂种类及浓度、温度等多种因素影响，导致颗粒之间发生吸附、碰撞和团聚。尤其是少量大颗粒团聚物的形成，在实际抛光过程中可能成为造成晶片划痕、局部缺陷甚至影响器件可靠性的关键因素。因此，如何准确表征抛光液中颗粒的真实粒度状态，并进一步分析其稳定性，对于优化抛光工艺和提升产品良率具有重要意义。

在定于2026年8月13-15日即将在内蒙古包头市召开的“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”上，来自丹东百特的宋文娟经理将分享题为《抛光液的稳定性分析及粒度测试影响因素》的报告。

报告将结合实际测试与应用场景，从抛光液颗粒分散稳定机制、Zeta电位分析、粒度及粒度分布表征，以及测试过程中的关键影响因素等方面展开介绍，探讨如何通过更加准确的颗粒表征手段识别抛光液中的潜在团聚问题，为抛光液研发、质量控制及精密抛光工艺优化提供技术参考。如果您对该报告感兴趣，欢迎查看更多会议信息及报名！

关于报告人

宋文娟，毕业于辽宁大学，现任丹东百特仪器有限公司销售经理，深耕粒度仪销售领域十余载，具备扎实的粒度测试技术理论功底，对新能源材料测试研究有着独到的见解与深刻认知，在市场营销领域拥有敏锐的洞察力与丰富的实战经验。

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