随着半导体设备持续向高精度、高功率、高集成方向演进，先进陶瓷零部件的战略地位日益凸显，广泛应用于刻蚀、沉积、扩散、清洗等核心工艺环节。然而，精密加工能力的提升速度明显滞后于材料性能的突破，已成为制约陶瓷零部件性能表现、良率提升与国产化进程的关键瓶颈。

尤其是在半导体设备中，大量陶瓷零件往往同时具备高硬度、高脆性、复杂结构以及严苛尺寸精度等特点，传统依赖单一工艺路线的加工方式，已经越来越难以满足当前半导体陶瓷零部件的发展需求。

静电吸盘（来源：entegris）

在即将于2026年6月25-26日在西安举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，北京凝华科技有限公司副总经理尚战亮将带来主题报告《多工艺协同：半导体陶瓷零件精密加工的提升》。

报告将围绕半导体陶瓷零件加工中的关键难题，系统分享一套“多工艺协同”精密加工方法论。该方法论以“零件需求解构—工艺映射与序列优化—在线闭环质量控制”三层决策模型为核心框架，通过系统整合精密磨削、激光加工、微细EDM、超声波复合加工等多种工艺，实现误差链的逐级收敛与工艺能力的协同最大化。

此外，报告将结合凝华科技30年工艺积累，深入解析多个关键零件的完整加工路线与实测数据，涵盖以下典型案例：

l 静电吸盘凸点阵列

l 单晶硅喷淋盘超深微孔

l 多晶硅格栅槽结构

l SiC阶梯孔

l 碳化硅密封环

在当前半导体设备国产化持续推进的背景下，如何构建稳定、可复制、可规模化的精密加工体系，已成为产业链必须面对的重要课题。如果您对相关内容感兴趣，欢迎了解会议详情并报名！

关于报告人

南京航空航天大学毕业，曾任职于航天部第二研究院。现任北京凝华科技有限公司副总经理，深耕特殊材料精密加工工艺与装备研发领域近30年。

在先进陶瓷及半导体材料加工领域拥有丰富的技术积累和产业化经验。主导研发并推动了多项关键材料加工技术的工业化应用，包括：半导体制冷材料碲化铋的精密加工与规模化生产、单晶硅/多晶硅晶圆加工工艺优化、先进陶瓷材料多工艺综合（电火花、激光、磨削）精密加工技术开发等。同时在超硬材料领域具有突出建树，成功开发了聚晶金刚石(PCD)加工工艺装备、金属基砂轮高精度成形技术、铜基金刚石材料高效低成本加工解决方案等。

技术成果广泛应用于消费电子（苹果手机玻璃后盖板加工）、半导体制造、航空航天等高端制造领域，为推动先进材料加工技术进步和产业升级做出了重要贡献。

西安先进陶瓷论坛