随着制程进入3nm、2nm甚至更小的节点，半导体产业的竞争早已不单局限于芯片设计与制造环节，核心生产设备及关键配套材料、精密零部件的自主可控也成为衡量一个国家半导体产业硬实力的重要标准。以氧化铝、氮化硅、碳化硅、高纯氧化钇等先进结构陶瓷为例，它们凭借超高纯度、优异的耐等离子腐蚀能力、高温稳定性、低介电损耗及高精度尺寸稳定性，成为刻蚀、薄膜沉积、光刻、晶圆传输、清洗等核心制程设备中的刚需材料。

然而，当前全球高端的静电吸盘、气体喷淋头、聚焦环、加热器等半导体陶瓷零部件市场长期被海外头部企业垄断，从高端粉体制备到制品加工的核心技术均主要掌握在国外厂商手中。国内虽在晶圆厂扩产潮推动下，一批半导体设备企业正加速追赶，技术突破与量产落地不断取得进展，市场渗透率也在稳步提升，但在关键陶瓷零部件的本土配套上，国内多数企业目前仍聚焦于中低端通用陶瓷产品生产，且在高纯度控制、近净尺寸成型、精密加工、表面处理等核心技术上仍面临工艺不成熟、批量生产的稳定性差、量产能力不足等诸多问题，加之较长的验证周期，严重制约了国产零部件进入国际核心供应链。

而不可忽视的是，随着全球半导体供应链重构、国内产业扶持政策持续加码、下游晶圆厂国产化采购需求激增，半导体用陶瓷零部件行业也迎来了前所未有的发展窗口期。在机遇与挑战并存的背景下，本土企业如何精准把握行业风口、突破技术瓶颈、缩小中外差距、构建自主产业链，成为全行业共同关注、亟待解决的核心课题。

值此行业关键节点，于6月25-26日在陕西·西安举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，粉体圈将特别邀请江苏集萃半导体陶瓷材料研究所总工程师、清华大学材料学院副教授齐龙浩先生分享报告《半导体设备中的陶瓷材料及部件》，届时他将聚焦产业全貌，研判半导体设备陶瓷零部件的国内发展趋势，为行业从业者、研发人员、企业决策者提供宝贵的参照建议。报告内容包括：

1、背景

2、国际上主要半导体设备企业

3、国内主要半导体设备企业

4、半导体设备中陶瓷零部件

5、国际上主要陶瓷零部件生产厂家

6、国内半导体用陶瓷零部件现状、机遇与挑战。

如您对于先进陶瓷在半导体领域的破局方向感兴趣，欢迎了解会议详情并报名参会~

报告人介绍

齐龙浩，男，63岁，清华大学材料学院副教授；中国机械工程学会材料分会理事和工程陶瓷专业委员会委员。1983年毕业于湖南大学机械系，1986年研究生毕业于清华大学材料系，1995-1997年作为访问学者在美国密执安大学开展合作研究。1992—2000年先后担任北京方大高技术陶瓷有限公司总经理助理、总工程师、副总经理；，2023年11月任江苏集萃半导体陶瓷材料研究所总工程师。参加多项国家级科研项目，获得多项国家和省部级科技奖励，发表SCI收录论文70余篇。

CAC西安先进陶瓷论坛会务组