当前，AI大模型与超算芯片的高速迭代正在重塑整个科技产业格局，也为导热材料行业打开了新的发展窗口。芯片用电子封装导热材料需求井喷、新能源行业规模持续扩张——风口已至，机遇实实在在地摆在眼前。与此同时，如何突破高导热、低界面热阻的核心技术瓶颈，在性能与成本之间找到平衡，也成为行业共同面对的现实课题。

在此背景下，“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”于2026年3月12日至13日在江苏苏州顺利举办。本届论坛由粉体圈主办，汇聚了国内外导热材料领域的研发负责人、高校科研专家及产业投资机构代表，聚焦高导热需求时代下的创新材料方案，共同探讨粉体结构设计、改性配方开发等核心技术进展，着力推动上下游协同攻关，为导热粉体材料行业的持续创新与健康发展提供思路与借鉴。

精彩回顾

3月12日晚，作为论坛的序幕，以“低成本、高可靠导热材料解决方案”探讨为主题的圆桌论坛顺利开展。论坛邀请了导热制品、填料粉体（氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石）、生产设备等领域的企业代表与专家学者，围绕当前行业降本压力与技术突破展开坦诚交流。与会嘉宾普遍认为，“低成本”与“高可靠”本质上是相对概念，一味压价只会加剧同质化竞争；真正的出路在于差异化创新——无论是粉体改性、粒径粒形调控还是新应用场景的开拓，都是企业突围的重要方向。

3月13日，论坛正式进入技术交流环节。会议现场气氛热烈，吸引了近300位参会人员参与深入讨论。同时，26家企业在展示区内秀出了最新的导热相关产品，包括填料粉体、生产设备、检测仪器等。

以下是本次论坛的精彩报告总结：

报告1：“AI+导热材料”研发实践：从数据结构化到智能配方与工艺优化

杨小渝 研究员、博士生导师

中国科学院计算机网络信息中心

杨小渝研究员在报告中指出，导热材料研发的“效率瓶颈”，关键在配方设计组合繁多、工艺数据分散、经验难以沉淀等“卡点”问题。对此，其团队提出了“AI+材料”企业落地实践框架，围绕智能配方设计、材料专属知识库与质量分析预警三大能力，构建了材料智能研发平台的总体架构。报告通过多个实际案例展示了平台落地成效：在某导热凝胶企业，粘度预测准确率达92.3%，筛选出多种性价比优解配方；在无压银膏烧结工艺优化中，实现了多种温度曲线参数的推荐；在灌封胶配方设计中，新配方已投入量产，整体效率提升超30%。上述成果表明，以数据驱动的AI工具正成为导热材料企业提升研发竞争力的重要手段。

报告2：通讯领域高可靠性导热材料新挑战

王红玉 研发工程师

深圳德邦界面材料有限公司

王红玉研发工程师的报告聚焦通讯领域导热材料的可靠性挑战。报告指出，光模块、通信基站射频单元等关键器件对导热材料的核心要求，不仅是即时的导热性能，更是在5～8年生命周期内持续保持热路径稳定的长期可靠性。报告系统梳理了导热材料在实际应用中的失效模式，并强调高导热绝非“多加填料”可以解决，而是涉及填料沉降、高填充体系发脆、流动性下降等一整套工程难题，需要上下游协力攻关。报告还针对导热膏、导热凝胶、相变材料、导热垫片等不同产品形态，分别梳理了对填料粉体的具体性能需求。

报告3：微纳米金刚石改性及其在导热填料中的应用

秦文波 博士、首席技术官

彗晶新材料科技（深圳）有限公司

电子设备失效原因中55%源于过热问题，而国产导热材料在导热系数、可靠性与差异化方面仍有明显差距，提升填料的微纳表面结构调控与表界面功能化能力是突破的关键。报告首先系统介绍了多类填料的主流改性方法，在金刚石专项研究中，秦博士分享了晶形级配协同强化机理的研究成果，揭示了粒径、晶型与填充比例对导热系数的影响规律。此外，报告还介绍了氮化硼高定向排布技术，其灵感来源于枝叶结构，实现了片状与纤维状材料的纵向导热设计。

报告4：高导热复合材料的研究及产业化

虞锦洪 研究员、博士生导师

中科院宁波材料技术与工程研究所

虞锦洪研究员的报告围绕高导热复合材料的前沿研究与产业化进展展开。在研究方向上，团队聚焦金刚石与导热复合材料两大领域，致力于开发兼具高导热、力学适配、绝缘/屏蔽与轻量化的新一代热管理解决方案。报告重点介绍了多款面向不同应用场景的导热产品，包括金刚石/铜导热复合材料、碳纤维导热垫片、液态金属三明治结构热界面材料、氮化硼导热垫片及高导热氮化硼纳米片匀热膜等。

报告5：高算力时代：导热填料粉体的高端应用及其挑战

周鸿 研发工程师

浙江三元电子科技有限公司

周工的报告首先梳理了数据中心、新能源汽车、消费电子及航空航天等场景中对导热材料的应用需求，并系统归纳了行业面临的挑战，包括材料层面（导热与绝缘的天然矛盾、理想球形窄分布粉体制备难度大）；工艺层面（规模化制备难、表面改性效率低）；系统层面（界面适配及标准化缺失等）。报告还重点探讨了氮化铝、液态金属、金刚石等前沿材料的优势与局限。报告最后指出，新型高导热粉体开发与先进界面工程是未来技术突破的两大方向，并呼吁产学研各方加强协同合作。

报告6：球形氧化铝的构筑及其应用

王舟 博士、副教授

攀枝花学院

材料的结构决定了性质，性质又决定了应用，应用又决定应如何调整材料的结构。王舟博士的报告系统梳理了球形氧化铝的多种制备工艺及其各自的特点与适用场景，包括油氨柱法、擦沉淀法与均相沉淀法、溶胶凝胶法与油滴成型法、火焰法、高温焙烧法。整体而言，报告为不同应用场景下球形氧化铝的制备路线选择提供了系统性的参考。

报告7：算力新时代，导热新机遇：ICT领域高可靠导热材料解决方案

侯保船 市场总监

Singleton（辛格顿）新材料集团

侯保船市场总监的报告从ICT行业市场视角切入，梳理了算力时代芯片散热的基本路径与新兴需求，包括超高导热、高兼容性、超低应力、长寿命等。在技术方向上，侯总介绍了辛格顿在ICT领域的产品布局与开发进展，并展望了高导热复合材料、低模量柔性材料及自修复智能TIM三大技术趋势。报告最后还介绍了氮化硼取向导热材料，该材料凭借纵向高导热与良好绝缘性，在许多高功率密度场景中具有较好的应用前景。

报告8：电子封装热管理复合材料

林正得 研究员、博士生导师

中科院宁波材料研究所

林正得研究员的报告围绕面向大算力芯片的电子封装热管理复合材料展开，系统介绍了宁波材料所的多项最新研究成果：一是低密度石墨烯全无机热界面材料，面外热导率达到17.6W/mk；二是兼容液冷场景的全无机热界面材料，克服了传统硅胶材料在白油制冷液中溶涨溶出的问题；三是大尺寸氮化硼纳米片的可控制备，长厚比超过1500，并开发了垂直排列技术；四是大尺寸高导热银纳米片制备技术，纳米片厚度约200nm；五是金刚石/铜复合热沉材料，通过高通量定位嵌入技术实现金刚石有序排布，克服了碳/铜界面润湿难，题且价格仅为国外竞品的一半。

报告9：高纯碳化硅粉的合成及其高端导热领域应用

李季 联合创始人、博士

绍兴晶彩科技有限公司、哈尔滨工业大学

李季博士首先介绍了碳化硅在半导体领域的核心性能参数，并指出碳化硅的本征导热率相当可观——陶瓷形态可达60～250 W/m·K，单晶则更高，但晶型与杂质含量对导热性能影响显著，高纯化因此成为关键。在制备工艺方面，李博士系统梳理了固相法、液相法、气相法的流程与优缺点，并重点介绍了公司自主开发的“无引发悬浮聚合法”与“优化固相烧结法”相结合的技术路径，实现了工艺可调、产品多样、成本可控的综合优势。最后报告还介绍了高纯碳化硅粉体在热管理、电磁屏蔽、半导体、高端陶瓷及光学领域的应用。

报告10：二维导热材料工程化研发进展

范维仁 博士、特任研究员、研发顾问

大湾区大学、广东晟鹏科技有限公司

范维仁博士的报告围绕二维导热材料的工程化研发展开。报告开篇点明行业面临的多重挑战，由此引出产品研发所需的四项核心能力——分子层面结构设计、规模化制备、工程化复合成型及全流程应用验证。技术体系上，范博士团队围绕二维材料、纤维材料、球形氮化硼等自主原材料，构建了多尺度组装技术、定制化生产设备与自研仿真软件等完整研发链条。产品覆盖透波散热膜、绝缘导热膜、垂直导热膜及对流增强型相变复合纤维等系列。

报告11：高导热界面材料用石墨/碳纤维填料的开发及功能拓展

韩飞 副教授 博士生导师

湖南大学

韩飞副教授的报告首先梳理了金刚石、石墨、碳纤维等碳材料的结构特点，并指出碳基填料面临的核心问题：表界面工程设计不足、介电性能差、碳纤维定向难度大。针对上述问题，报告从四个方向展开：一是表界面改性，包括石墨表面修饰聚多巴胺以改善与聚合物的相容性等；二是表面绝缘层设计，通过在石墨或碳纤维表面涂覆SiC、BN、Al2O3等陶瓷涂层，在保持导热性能的同时大幅改善绝缘性；三是碳纤维取向结构设计；四是导热吸波一体化功能拓展，兼顾导热与电磁屏蔽性能。

报告12：氮化铝导热填料的制备及应用

魯慧峰 博士、技术总监

厦门钜瓷科技有限公司

氮化铝粉体热导率高、绝缘性好，在相对低的填充量下即可实现较高的复合材料热导率，因此受到业界重用。鲁慧峰博士的报告系统介绍了球形氮化铝导热填料的制备工艺，包括直接合成与造粒烧结两类路线。报告指出，氮化铝烧结致密化困难、氧杂质影响热导率是当前制备的两大核心难点，可通过添加稀土氧化物进行第二相辅助烧结加以改善。此外，报告还涉及粒度分级、表面改性及抗水解处理等关键工艺环节。

报告13：粉体真空镀膜包覆技术在导热粉体上的应用

焦增凯 博士

中南大学

焦增凯博士的报告介绍了粉体真空镀膜包覆技术及其在导热粉体领域的应用。该技术通过PVD、CVD、ALD等物理或化学方法在粉体表面镀覆改性层，具有纯度高、涂层厚度可控、成分精准、不破坏粉体原有形貌等优势。报告以金刚石/铝和金刚石/铜复合材料为例，指出金刚石与金属基体之间普遍存在界面润湿性差、界面热阻高的问题。对此，研究团队通过真空镀膜设计改性过渡层，有效改善了界面结合，提升了复合材料的综合导热性能，为金刚石基复合导热材料的开发提供了新的技术路径。

此外，宁夏贺兰工业园区管委会尤佳丽部长就园区投资环境与招商政策进行了专题推介。园区已实现“七通一平”，大工业供电价格平均0.45元/千瓦时，天然气价格2.91～3.27元/立方米，企业所得税可减按15%征收，并设有人才补贴政策。目前已引入君陶新材料、北伏科技、北瓷新材料等新型材料企业，并依托六盘山实验室与贺兰山实验室为企业研发提供支撑。尤部长诚邀导热材料相关企业赴宁考察投资，共享园区政策红利与产业集聚优势。

结语

本届论坛在热烈的交流与讨论中圆满落幕。从AI算力驱动的高端封装材料，到氧化铝、氮化铝、碳化硅等导热填料的工艺突破，以及金刚石、二维材料等前沿方向的产业化探索，充分展示了导热粉体材料行业的创新活力与发展潜力。风口已至，机遇与挑战并存，唯有坚持技术创新、深化上下游协作，方能在这轮产业变革中抢占先机。粉体圈期待与行业同仁持续携手，共同推动导热材料行业迈向更高水平。

苏州导热粉体材料论坛