常见先进陶瓷材料中，碳化硅的特别之处在于它将超高的导热性（可达500 W/mK）、出色的热稳定性（热膨胀系数约4.0，与硅接近）、极强的硬度与耐磨性，以及可控的导电性等集于一身，这些特质让它在众多应用领域中不可替代！

碳化硅标志性应用

1、半导体：碳化硅目前直接就是第三代半导体芯片材料的代表，而且还以各种陶瓷部件形式成为半导体装备的关键部件——碳化硅功率器件让电动汽车充电更快、续航更长、电机控制器体积更小；碳化硅涂层不仅增强了石墨、陶瓷件的热导率，还满足了抗氧化、耐腐蚀、无污染等苛刻条件；研磨盘、搬运臂、静电卡盘、工件台、聚焦环、反射镜……可以说碳化硅陶瓷在研磨抛光、外延/氧化/扩散等热处理、光刻、沉积、刻蚀，离子注入等半导体全制程中随处可见。

2、高端陶瓷：除了半导体应用，其他高技术、高附加值领域还包括环保中气体、液体分离净化用陶瓷膜；航天中要求胜任剧烈温度波动、机械冲击和振动等严酷环境的各种高精度任务组件；具备较高可加工性（电火花加工）的氮掺杂碳化硅陶瓷上演“铁汉柔情”戏码，极大弥补了它的“难加工”缺陷……

3、热界面材料：相比氧化铝、氮化铝、氮化硼等常见陶瓷填料，碳化硅其实除了高导热能力，还有一项“电磁吸收”的绝活，因此在AI芯片提出“散热+抗干扰”要求时，展现出巨大应用潜力——但它“小众”是有原因的，一方面在于“难加工”带来的难球化，这一点与金刚石导热填料的遭遇高度相似；另一方面还有绝缘性不足带来的击穿强度低问题，这在电气绝缘要求高的应用中不可容忍。解决路径非常明确：提高球形度以获得高填充和高加工性，提高纯度以降低导电杂质，确保高绝缘能力。

超高纯、类球形3C-SiC微粉

高纯碳化硅粉体的意义

与碳化硅下游用户的交流中，最多遇到的诉求就是“帮我们找找粉”，就像食品加工行业想做出好吃的面食，就要用好面粉，冲一杯卫生健康的牛奶，就要用好奶粉，工业制造想做出好产品，也必须找性能优异的原材料。绍兴晶彩科技有限公司（晶彩科技）以其独特的原位合成高纯碳化硅粉体技术，量产粉体具备超高纯度（4N\5N\6N）、粒径均一、体积分数大（约50%）及粒径可调、高结晶等特点——各类定制粉体尤其在超高导热复合材料方面具广阔前景，包括制备导热基板、热界面材料，提升半导体器件散热效率；还能用于新能源汽车电池热管理，降低热失控风险，在5G基站、航天设备中也发挥关键作用。

3月12-13日，即将在苏州举办的“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”上，哈尔滨工业大学博士、副研究员，纽约州立大学访问学者，现任绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季将作报告，题为“超高纯碳化硅粉体制备及在半导体、高端陶瓷、热界面材料领域应用”，不止于报告题目点明内容，还将解构目前行业仍需突破的表面改性、定制化开发等技术瓶颈，展望产业发展方向，量化细分市场。

报告人简介

李季，男，汉族，1981年生，哈尔滨工业大学博士、副研究员，纽约州立大学访问学者，现任绍兴晶彩科技有限公司联合创始人。主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与推广，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验。研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，填补国内空白，整体达到国际先进水平。发表论文20余篇，授权发明专利10余项，实用新型专利10余项。

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