10月25日，以定制化高分子导热、阻燃解决方案见长的国家高新技术企业，广东省专精特新中小企业——广东金戈新材料股份有限公司（金戈新材）的张芳、张展朋两位业务负责人到访粉体圈，除了探讨深度合作事宜，还重点交流了高填充类球氧化镁以及覆铜板半固化片填料等产品的应用。

中国电子材料行业协会粉体技术分会会员金戈新材到访粉体圈

金戈新材是专业开发无卤阻燃剂、导热剂、导热吸波剂产品的功能粉体企业，在5G通讯、新能源汽车、光伏以及消费电子等领域都拥有非常大的客户保有量和市场美誉度。

类球氧化镁——是一种越来越受到关注并且得到实际应用的新型导热填料。首先，氧化镁的导热系数为36W/m·K，优于氧化铝1.5倍左右；其次，氧化镁成本较低，满足规模化应用需求；并且氧化镁有出色的耐高温性，不易分解劣化。日本电化（Denka）早在2021年便推出5G和新能源汽车等领域（散热片等）应用的球形氧化镁，以此作为球形氧化铝的升级替代产品。金戈新材正在力推的高填充类球氧化镁系列D50从2μm-40μm可调，为相关客户提供高质量且稳定的导热电解方案，在当前产业趋势和国际环境下做出了突出贡献。

半固化片——是高速覆铜板的重要结构材料，提供包括防腐蚀、平整、支撑、绝缘、耐磨等在内的功能，其中的填料也须根据具体应用领域和性能需求进行调整定制。金戈新材一直以填料协同效应为产品研发指引，对于配方体系的理解深刻。用张芳经理的话来说，就是可以根据客户诉求提供相应解决方案，而不是单纯进行粉体产品的销售。

随着电子行业、5G和物联网以及新能源汽车等产业的或稳健或爆发式增长，金戈新材认定功能性粉体业务将保持健康良性发展，而公司也将持续开发顺应市场发展趋势的新品，保障和满足客户的供应链安全和国产替代需求。

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