美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。
据悉，台积电曾于2020年5月在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设一座晶圆厂，随后在拜登政府《芯片与科学法案》的影响下，台积电于2023年、2024年分两次继续增资至650亿美元在美国新建两座晶圆厂，而此次投资是受特朗普政府加征关税政策的影响，在以往投资的基础上继续追加1,000亿美元的投资，将总投资额增至1650亿美元，再在美国本土建三座芯片工厂，两座先进的芯片封装厂，一个研究中心，以避免为产品缴纳高额关税，而此项目也将成为美国史上规模最大的单项外国直接投资案。
通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值，完善美国国内的AI供应链，为苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司的发展提供支持。同时这项扩大投资也预计在未来四年为美国带来约40000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。
粉体圈整理
供应信息
采购需求
粉体圈首页
