近日，福建华清电子材料科技有限公司一系列氮化铝陶瓷基板、单晶、发光二极管的相关专利信息披露，结合近期华清电子在重庆涪陵的产业投资布局动作，相当程度上能够为氮化铝材料相关企业提供产业升级路线参考。
华清电子核心产品
11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子材料科技有限公司正式签署半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目。
华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目签约涪陵
该项目总投资20亿元，位于重庆市涪陵区白涛工业园区，分三期建设，内容从氮化硅、氮化铝高纯粉体到基板、覆铜板以及陶瓷加热盘和静电吸盘等，产业链贯通。项目实施将进一步提升涪陵区电子信息产业能级，推进半导体器件国产化替代，解决国家在半导体材料方面被“卡脖子”的问题。
同时，华清电子位于晋江龙湖总投资30亿元的华清半导体产业园项目也在加紧建设和逐步投入使用。华清电子是国内首家具备批量生产能力大规模生产高性能氮化铝电子陶瓷基本材料的国家高新技术企业，公司对高性能陶瓷粉体、精密陶瓷的产业布局，不仅利于业务协同，也是我国半导体材料行业的重要组成。
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