12月4日，由台湾知名芯片代工厂商世界先进（VIS）与荷兰半导体企业恩智浦（NXP）共同建设的VSMC公司，在新加坡淡滨尼举行了12英寸晶圆厂的动工仪式，该工厂总投资约78亿美元，预计在2027年实现量产，2029年月产能达到5.5万片。
世界先进与VSMC的董事长方略表示，新加坡作为亚洲的经济中心和创新高地，是VSMC晶圆厂落户的理想之地。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers 指出，恩智浦在新加坡拥有数十年的、成功的半导体制造经验，VSMC晶圆厂与恩智浦的差异化混合式制造策略高度契合。这座新晶圆厂将为恩智浦成长计划提供强有力的支持，确保公司在成本竞争力、供应链控制以及地理韧性方面拥有绝对领先优势。
未来，世界先进与恩智浦将在该晶圆厂实现量产后，综合考量未来业务发展情况，再评估建造第二座晶圆厂的可行性。
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