2024年8月25-26日，粉体圈将在江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第二届）”，届时将聚集上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，共同探讨精密研磨抛光领域的发展机遇与未来方向。
论坛吸引了行业内众多知名企业参与。化合积电作为一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业将重磅参与，邀您共同出席。
企业简介
化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍，开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关，为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。
公司主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。
上届论坛现场
展位图
【联系方式】（大会组委会）
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
李幸萍 手机：13168670536（微信同号）
张祖玲 手机：18666974612（微信同号）
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