2026年7月15-16日，由粉体圈主办的“第四届精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”于无锡中央车站假日酒店成功举办。来自国内外高校、科研院所、抛光材料企业、抛光设备企业以及相关检测设备企业的220多名代表参加了论坛，36家企业展示了其在研磨抛光领域的相关产品。本次论坛聚焦半导体 CMP、光学玻璃、SiC 等第三代半导体、硬脆材料精密抛光四大应用方向，覆盖各类抛光磨料（氧化铈、金刚石、硅溶胶、稀土磨料等）制备工艺、抛光装备、粒度粒形检测、材料表征与缺陷控制，同时探讨抛光耗材、设备国产化相关议题，搭建起完整的产学研对接交流平台。

精彩回顾

7月15日晚，上海工程技术大学微纳制造先进材料研究中心主任孙韬教授主持了围绕“高端抛光用耗材及设备的国产替代进程”主题的圆桌论坛，众多参会代表和嘉宾不顾旅途劳顿踊跃参与讨论交流，现场高朋满座。圆桌论坛作为次日主论坛“序曲”，是粉体圈特色，也已成为活动惯例，为论坛从“信息交流”迈向“行动共识”发挥了关键的催化作用。值得一提的是，苏州极钻纳米科技有限责任公司总经理刘添彪分享了全新开发的全球最小粒径（2nm）超纳六方金刚石（Ultranano Diamond, UNDs）和系列超精密抛光液，受到广泛关注。

7月15日 圆桌论坛高朋满座

7月16日 展区采风

7月16日的技术交流环节，16场报告涵盖了原料端制备、检测，应用端技术、装备，形成了产业链的有机支撑体系，精彩纷呈、回味无穷。以下是本次论坛报告的要点总结：

1、纳米氧化铈及氧化铈抛光液的应用

报告人：孙韬 博士、教授、董事长   

上海工程技术大学、宁波赢晟新材料有限公司

孙韬教授认为，靠数据驱动的未来科技与CMP研磨抛光密切相关，而超高纯纳米氧化铈在CMP领域需要具备无尖锐棱角、分布可控、无超大颗粒、不引入工艺杂质等特点。目前，比利时、美国、日本、韩国等企业仍处于领先地位。赢晟新材在纳米氧化铈及抛光液领域业已取得一些突破性成绩，拥有多项专利和专有技术，实践中可实现表面粗糙度小于0.3nm。

2、纳米金刚石微粉的制造及其应用

报告人：葛丙恒  博士、董事长

北京国瑞升科技集团股份有限公司

葛丙恒博士作为精密研磨领域的早期回国创业的华人专家，为推动中国精密抛光产业的发展做出了重要的贡献。本次论坛，葛博士对多晶纳米金刚石PCD、聚晶纳米金刚石PND、爆轰纳米金刚石DND、单晶纳米金刚石MD等四种不同工艺制备的金刚石颗粒的特点和应用性能进行了对比分析，从中国最初制造历史到产业应用实践，葛博士徐徐道来，让与会者了解到产业进步的艰难历史与辉煌成就。

3、集成电路 CMP 专用超高纯二氧化硅磨料的制备及应用

报告人：何彦刚 博士、副研究员

河北工业大学

何彦刚博士从化学机械平坦化对磨料的要求入手，针对离子交换法、气相法、溶胶-凝胶法等三种方法的核心优势与主要局限性进行了对比分析。指出硅溶胶磨料的应用领域严格遵循“精度-纯度-成本”的梯度分布：离子交换法，气相二氧化硅，溶胶-凝胶法，三者形成互补而非替代的技术生态。同时，何博士呼吁业界关注颗粒表面改性和颗粒硬度等方面的研究。

4、纳米磨料设计及在难抛光材料中的应用

报告人：程洁 教授、博士生导师   

中国矿业大学

钌（Ru）作为下一代互连材料，其在纳米尺度下的物理和电学性能优势，能够有效应对传统铜互连的技术瓶颈。程洁教授本次报告针对适用于钌（Ru）抛光的新型络合剂、光催化磨料等相关研究成果进行了分享。最后，程教授分享了团队对核壳磨料、过渡金属掺杂CeO2磨料、镧系稀土掺杂CeO2磨料等物化特性以及在CMP应用的性能。

5、高纯度硅溶胶的制备及其在半导体CMP中的应用

报告人：张泽芳 博士、副研究员、董事长

上海映智研磨材料有限公司

张泽芳博士指出硅溶胶是精密抛光液的核心原材料，国产硅溶胶存在杂质含量偏高、引入金属离子污染、颗粒均一性差（造成表面物理损伤）、体系稳定性不足、工艺控制难度大等问题。精抛液几乎是被日本扶桑化学垄断，国产化难度极大。对于超纯硅溶胶的制备，博莱纳润（映智研磨）依靠金属离子控制技术、形貌控制技术、不同粒径大小超纯硅溶胶调控工艺，制备出超纯硅溶胶系列产品。在硅晶圆、碳化硅晶圆下游用户取得了良好的市场反馈。

6、聚焦0.01-1μm异常颗粒：CPS 实现半导体真实粒径全谱检测解决方案

报告人：党金贵 技术经理

儒亚科技（北京）有限公司

党金贵技术经理对比分析了纳米颗粒测试的技术与设备。对透射电镜、扫描电镜、动态光散射、可调电阻脉冲、圆盘离心分析DCS的优势和劣势进行了分析，指出圆盘离心分析DCS对于0.01-1μm抛光液中异常颗粒测试具有很好的适用性。儒亚科技对于核壳结构颗粒测试有比较显著的实战成绩，包括核壳结构中双层壳厚检测，核壳“硬冠”、“软冠”的测试等。以及对于亚微米、宽分布粉体的测试有丰富的应用经验。

7、SiC等硬脆材料精密加工用金刚石磨轮技术进展与应用实践

报告人：陈德良 教授、博士生导师、首席科学家（兼）

东莞理工学院、东莞市中微力合半导体科技有限公司

陈德良教授认为金刚石砂轮关系着SiC 等硬脆材料的效率、良率、损伤、成本几大问题。砂轮不仅仅是耗材，而应该是可设计的微结构系统，金刚石颗粒不是简单的“硬质颗粒”，而是由粒度分布、晶型与内部缺陷、形貌、锋利度、韧性/脆性、表面清洁度、涂层、团聚结构和批次一致性共同定义工程材料。陈教授分析了砂轮结构未来发展趋势与动向，展示了其与中微力合共同开发了磨粒可控、结合剂可设计、孔隙可管理、修整可预测、工艺窗口可复制、质量数据可闭环的国产替代金刚石减薄砂轮的情况。

8、纳米氧化铈材料高效与精准制备关键技术

报告人：张建斌 教授、博导

河北工业大学

张建斌教授指出纳米氧化铈具有颗粒细小、硬度高、摩擦系数低等特点，可在抛光时有效去除金属表面残留物、氧化皮和划痕。还具有切削能力强、抛光时间短、精度高、操作环境清洁等优点，被称为“抛光粉之王”，适合用于软金属、硅等材料的抛光，广泛应用于手机屏幕、光学玻璃、液晶显示器和硬盘等产品的化学机械抛光中。张教授介绍了团队在纳米氧化铈粉体制备关键技术以及纳米氧化铈水相分散液制备关键技术。瞄准30nm级别的均匀颗粒、可实现Ra低至0.07nm原子级表面平整度的纳米氧化铈抛光液这一发展方向。目前，已经实现了一定的技术突破，希望继续与企业合作深化放大生产。

9、高纯熔融石英元件超低缺陷表征、控制及去除工艺研究

报告人：顿爱欢 研究员

上海光学精密机械研究所

高纯熔融石英元件在核聚变装置、激光WQ系统、同步辐射装置、极紫外光刻等高端领域的应用目标是高能量、高通量、长寿命。这就对熔石英表面提出了高精度、一致性、稳定性要求；同时要求达到纳米级精度甚至更低的原子级制造水平，优于百纳米的极高平面度，以及Ra0.1nm甚至更高的表面粗糙度。顿爱欢研究员介绍了其团队基于多模组光熨技术原理的表面缺陷去除技术，可以利用AI技术将材料、抛光辅料、抛光条件有效组合形成最优抛光模组，同时提出了对抛光粉的要求。

10、超精密纳米氧化铈抛光材料及在集成电路和光学方面的应用

报告人：赵朗 副研究员

中国科学院长春应用化学研究所

氧化铈是目前综合性能极优的磨料体系，兼具高化学活性与适中的机械作用，是高端抛光液的核心研究方向。赵朗副研究员介绍了团队制备出具有粒度分布极窄、晶粒尺寸小、纯度高且粒径可调纳米氧化铈粉体，与外国竞品在性能参数指标方面的对比。以及其在Si衬底、硅衬底、光掩模石英基板、蓝宝石等材料抛光应用效果。然后介绍了团队在Nd3+掺杂sSiO2/CeO2核壳磨料、Al2O3@CeO2 核壳磨料等复合磨料制备及其抛光液的进展，以及氧化铈磁流变抛光液及其应用。

11、纳米库尔特粒度仪及其在抛光材料中的应用

报告人：麻小挺 博士、材料技术总监

瑞芯智造（深圳）科技有限公司

麻小挺博士介绍了库尔特粒度仪的单颗粒检测技术的工作原理，用实际检测结果与DLS和NTA检测方法进行对比，指出瑞芯智造的库尔特粒度仪在纳米颗粒精准表征方面的卓越表现。最后，麻博士介绍了库尔特粒度仪在纳米氧化铝磨料粒径高精度表征、氧化铈抛光液粒径、电位分析以及二氧化硅抛光液粒径、浓度分析等抛光材料的实际应用案例。

12、第三代半导体电复合抛光技术及装备产业化

报告人：王永光 教授、博士生导师

苏州大学

王永光教授指出，常见多能场辅助CMP方法有助于突破传统CMP在超硬材料加工中效率低、损伤难控制的瓶颈，对比了电场辅助，紫外光辅助，超声震动辅助，等离子体辅助CMP抛光的特点。然后重点介绍了团队在利用电化学腐蚀和化学机械抛光相结合对被加工材料表面进行平坦化的技术，即电化学机械抛光 (ECMP) 。最后，对其团队开发的ECMP装备及其应用情况进行了介绍，指出多能场复合CMP加工将成为第三代半导体加工的未来主流方向。

13、片状氧化铈对光学玻璃的抛光效果研究

报告人：梅燕 教授、正高级实验师

北京工业大学材料学院

梅燕教授首先介绍了球形或类球形、块材、片状等形貌各异的氧化铈的抛光特点。指出片状氧化铈抛光速度介于类球形与块材之间，表面平整度较好。实践表明：片状氧化铈在磨抛过程中不易碎裂，随着时间延长会逐渐圆化，直至失去抛光切削力。梅教授然后介绍了固相烧结法制备片状氧化铈的工艺以及对光学玻璃工件的抛光效果。

14、研磨抛光材料粒度粒形检测方法及影响因素

报告人：宋文娟 销售经理

丹东百特仪器有限公司

宋文娟经理介绍了丹东百特激光粒度仪、纳米粒度及Zeta电位分析仪、图像粒形分析仪、在线激光粒度等产品工作原理，以及仪器在纳米金刚石、硅溶胶、纳米氧化铝等抛光材料中的实际应用表现，同时指出选择仪器和使用仪器过程中应该注意的问题。

15、稀土抛光材料的可控制备及其在化学机械抛光中的应用

报告人：李晓佩 高级工程师

包头稀土研究院

李晓佩高工首先介绍了团队在稀土抛光材料于玻璃基板、K9玻璃、高铝玻璃、LAS玻璃等领域的应用研究成果，然后介绍了稀土抛光材料对硅晶圆、氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料原子级抛光的实际应用成果。最后对包头稀土研究院不同产品的特点以及优异特性进行了分享，以及针对氧化铈抛光材料清洗难题，开发了专用清洗液产品。

16、压电功能磨粒的制备及其化学机械抛光性能研究

报告人：倪自丰 博士、副教授

江南大学

倪自丰副教授针对SiC衬底抛光难题，制备兼具压电和类芬顿双特性的BiFeO₃功能磨粒。通过调控PVP实现BiFeO₃功能磨粒的尺寸与性能协同调控，借助响应面法优化抛光工艺。倪教授最后给出结论：1、压电-类芬顿CMP体系能够实现较高材料去除率和较低表面粗糙度。2、压电效应与类芬顿反应之间存在显著协同作用。3、BiFeO3功能磨粒实现了化学氧化与机械去除协同增强。

小结

本届论坛期间，从纳米氧化铈、纳米金刚石到高纯硅溶胶，从CMP抛光液到金刚石减薄砂轮，从粒度粒形检测到电复合抛光装备，与会专家与企业代表共同勾勒出中国精密研磨抛光产业从材料创新到装备升级的完整技术图景。国产替代绝非一蹴而就，但在高校基础研究突破与企业产业化落地的双向奔赴中，差距正在一步步缩小。

会议虽已落幕，交流与合作的纽带仍在延续。期待2027年再相聚，共同见证中国精密研磨抛光产业的更大跨越！

抛光论坛会务组