碳酸钙是现代工业生产中重要的非金属矿物类基础原料，不仅在塑料、橡胶、涂料、建材等产品上有所应用，甚至还是光学、生物生化、医药、新能源、电子器件等高技术领域不可或缺的重要粉体材料。

比如在电子元器件中，碳酸钙作为晶粒细化剂，可以促使BaTiO₃的低温相变点移向更低的温度，从而使BaTiO₃晶粒尺寸几乎呈线性下降，有效促进器件致密化，提升器件的耐电压性。而作为电子器件填料，碳酸钙具有稳定的化学性质，不会因温度升高而发生显著的化学或物理变化，因此可减少器件的介电常数随温度变化的敏感性，使器件在高温下也能保持较好的介电性能，广泛填充于限流保护/消磁/启动/发热元件（PTC）、多层独石电容器元件（MLCC）、微波元件、压电/压敏元器件等器件中。

碳酸钙在电子陶瓷领域的应用（图来源于网络）

不过，随着器件向小型化、集成化、智能化和多功能化的方向发展，相对于一些较低附加值的应用领域，应用于电子领域的碳酸钙性能要求也越来越高，不仅要求高纯度、小粒径以及均匀的粒径分布，而且要求形状为近球形，晶系和晶格结构为六方方解石结构。目前国内生产的这类电子级碳酸钙的粒径分布多为 1.0~16.0 μm，纯度在 99.50% 左右，主要以中低端产品为主，高端产品则较为依赖国外，这暴露出我国在高端碳酸钙生产上的短板，也同时限制了我国电子行业的发展。

侯亚雯、陈雪梅等制备的得粒径为 2.5 μm 左右、粒径分 布均匀、纯度为 99.86%、晶型为方解石的近球形碳酸钙

为进一步推动我国碳酸钙产业往高附加值方向发展，以便为我国电子行业提供坚实的原料基础，7月10-13日，华东理工大学化工学院的陈雪梅副教授将在于广西百色举办的“2024年全国电子级非金属矿粉体材料暨百色精细氧化铝论坛”上分享报告《电子级碳酸钙及应用》，届时她将重点介绍碳酸钙在电子陶瓷材料中作用、电子级碳酸钙的性能要求、电子级碳酸钙工业化技术，并阐述碳酸钙在食药、光学、生物生化、医药、新能源等领域的应用，并对相关技术发展进行展望。内容包括：

1）碳酸钙与电子陶瓷；

2）电子级碳酸钙性能要求；

3）电子级碳酸钙的制备技术；

4）沉淀碳酸钙的高端应用。

报告人介绍

  陈雪梅，华东理工大学副教授/硕士生导师。本科毕业于合肥工业大学粉末冶金材料专业，硕士毕业于江苏大学材料学专业。本人长期从事超细粉体制备、应用及产业化的工作，涉及产学研用各环节，对其相关科学理论和工程技术有深刻的理解。作为项目责任人完成氧化铝、氧化锆、氧化铈、二硅化钼、氮化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化铁系颜料、液相法白炭黑、氧化铁磁粉、纳米银及银线、ITO、ATO、碳酸钙、生物质碳酸钙等粉体的制备及应用工作，涉及陶瓷、半导体、抛光、抗菌材料、功能颜填料、高分子复合材料、信息记录材料等领域。

参考来源：

侯亚雯,陈雪梅.电子级碳酸钙的合成及机理[J].华东理工大学学报(自然科学版).

百色非矿粉体论坛会务组