桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线,年产约150万片

发布时间 | 2024-07-09 11:02 分类 | 企业动态 点击量 | 124
导读:日前,桑德斯微电子(SMC)全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京举行,正式通线及投产后,鸿瑞绅每年可生产约150万片晶圆,除了标准规格晶圆外,鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求,提供...

日前,桑德斯微电子(SMC)全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京举行,正式通线及投产后,鸿瑞绅每年可生产约150万片晶圆,除了标准规格晶圆外,鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求,提供定制化规格晶圆。

桑德斯微电子(SMC)成立于1997年,是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等,并定期优化产品线,提供全面、先进的半导体解决方案,产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。2022年9月,桑德斯硅基芯片研发生产项目(本次通线项目)开工,该项目总投资30亿元,研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。


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作者:粉体圈

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