10月13日，富士胶片FUJIMI官宣，将投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司（FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.）的铜互联CMP浆料，并且建立新的生产设施，能够实现CMP浆料的多产品制造，以满足包括先进封装应用在内的多样化半导体制造工艺的需求，新设施计划于2027年启动运营。

富士胶片2026财年第一季度（2026年4月至6月）半导体材料业务收入为849亿日元，同比增长31.3%。公司在业绩说明中指出，受AI半导体需求带动，各条产品线销售均有所增长，其中铜互连CMP抛光液显著增长，用于先进封装的液态聚酰亚胺材料也表现良好。以富士胶片去年业绩为例， CMP抛光液整体市场的份额约为21%，但是在铜阻挡层（Cu Barrier）与铜主体材料去除（Cu Bulk）相关CMP细分市场，份额均约为46%，位居第一。配方设计、添加剂与腐蚀抑制技术、磨料颗粒分散控制能力，以及与后CMP清洗材料的协同开发，是其在这一细分市场建立竞争优势的重要基础。

随着AI加速器、高带宽存储器以及Chiplet架构发展，先进封装需要将不同芯片、存储器或功能单元进行高密度集成。混合键合通过金属连接与介质直接键合实现高密度互连，CMP不只是去除材料的手段，也是决定后续键合质量的重要环节，意味着对键合表面的平坦度、粗糙度、颗粒污染等提出要求。因此本次浆料产品项目不止于BEOL（后端）铜互连应用，还进一步扩展到FEOL（前端）和MOL（中间）应用中，丰富CMP浆料产品组合。

小结

富士胶片此次美国投资，反映出半导体CMP材料市场不仅面对AI带来的更多需求，也包括制造工艺精细复杂程度的提升。满足先进封装、混合键合以及更多工艺对材料提出的不同要求，具备更强的技术服务空间，才能抓住机遇，将需求增长转化为实际订单。

编译整理 YUXI