全球MLCC（多层陶瓷电容器）主要供应商之一的三星电机在近年来持续调整MLCC产品战略，全面转向AI服务器、汽车电子、机器人等高附加值市场，其近期公开披露的产品信息表明，高端市场对MLCC的要求并不止于高容、高可靠与小型化，系统集成方向的低高度/低剖面和嵌入等形态多样化趋势也已确立。

GPU模块→主板（每块主板8个模块）的MLCC应用示意

性能

去年5月，三星电机发布0402，47㎌&0603，100㎌两款用于AI服务器新品时表示，传统服务器主要承担数据库、网络和通用计算任务，而AI服务器由于大量采用GPU、ASIC加速器、高速互连和HBM存储，对电源稳定性的要求显著提升。并且随着AI数据中心规模扩大，功耗从几十kW正快速来到几百kW甚至1MW级，量变产生质变，MLCC也从过去PCB上普普通通的被动元件升级为AI电源系统的重要基础组件。

具体而言，AI服务器对去耦、降噪和可靠性极端苛刻，传统X5R/X7R消费级MLCC必须向X6S高容量\高可靠以及低ESL（寄生电感）的更高等级进化。而之所以冒出来“低ESL”要求，是由于GPU频率越来越高，瞬态电流变化时间越来越短，ESL偏高会导致阻抗升高，去耦、滤波性能变差。降低ESL的途径主要是MLCC结构创新和PCB电路板布局优化，由此也间接牵扯出MLCC的形态趋势变化。

形态

1、Low Profile（薄型、低剖面、低高度）

区别于业内最常见的小型化，Low Profile主要强调保持MLCC容量的同时降低厚度。不同于宽度或者面积，在2.5D/3D先进封装中，空间利用率就意味着集成度；热管理压力也要求元件保持间距，避免高度冲突和封装受限。除此之外，对于可穿戴设备而言，它也有利于产品设计。

Low Profile（低剖面）与Embedded（嵌入式）MLCC示意图

2、Embedded（嵌入式）

嵌入就是基板内置，笔者更早从太阳诱电（Taiyo Yuden）公开资料中了解到此概念。相比贴装于PCB表面的传统走线，内置可以缩短电源路径，提高响应速度的同时也带来低ESL，而且嵌入也给封装设计带来更大空间。

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小结

三星电机不仅提出高端MLCC产业趋势，而且已经通过AI服务器MLCC供应合同强化这一方向，并持续扩大高价值产品比例。而且，三星电机推动MLCC从普通电子元件定位提高到AI服务器的系统基础组件，这个概念给行业带来的影响将更深远。

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