随着AI服务器、数据中心及高速通信市场发展，多层陶瓷电容器（MLCC）正朝着小型化、高容量方向持续演进。为实现更高的层叠数量和更薄的介质层，钛酸钡等陶瓷介质材料需要进一步细化，同时对粉体分散均匀性和浆料稳定性提出了更高要求。

10月8日，日本三洋化成工业株式会社宣布，其子公司SAN NOPCO开发出一款面向MLCC等先进电子元器件的陶瓷微粒子用水系分散剂。该产品可促进陶瓷颗粒的细化，抑制纳米颗粒再团聚，并降低高浓度浆料的黏度增长。

纳米粉体分散与高浓度浆料制备面临挑战

在MLCC制造过程中，钛酸钡等陶瓷粉体需要经过湿法粉碎和浆料调配等工序。随着颗粒尺寸不断减小，粉体表面能增加，颗粒之间更容易发生团聚。此外，提高浆料固含量有利于提升生产效率，但随着湿法粉碎的进行，浆料黏度可能逐渐升高，影响粉碎效率及后续加工。

因此，陶瓷分散剂不仅需要促进颗粒解聚、抑制再团聚，还需要兼顾高固含量条件下的流变性能。对于MLCC等电子陶瓷材料，有机添加剂在后续热处理过程中的分解与去除同样值得关注，其残留情况可能影响工艺设计和最终产品性能。

促进颗粒细化，降低浆料黏度增长

据三洋化成介绍，此次开发的分散剂结合了SAN NOPCO在陶瓷制造工艺添加剂领域的技术积累，以及界面调控和分子设计技术，可用于湿法粉碎及浆料制备过程。

MLCC的制作流程

该产品能够促进氧化钛等陶瓷颗粒的细化，并抑制细化后的颗粒重新团聚。除氧化钛外，其适用材料还包括钛酸钡、氧化铝等氧化物陶瓷。对于MLCC产业链而言，这类技术的意义不仅在于进一步细化陶瓷颗粒，还在于改善高浓度浆料中的分散稳定性，为粉碎效率提升及后续成膜工艺控制提供支持。

约300℃前可分解去除大部分有机成分

除分散性能外，SAN NOPCO还提供具备低温分解特性的产品类型。根据该公司热重分析（TGA）结果，相关产品中的大部分有机成分可在约300℃前分解并去除。与传统产品相比，其分解过程所需温度更低，有助于减少有机残留，并有望降低加热过程的能耗、改善干燥及热处理效率。

新产品的分解温度与以往产品/市面上产品相比

据悉，SAN NOPCO长期布局陶瓷制造用添加剂，产品还包括水系及溶剂系分散剂，以及粘结剂、消泡剂、脱模剂和抗静电剂等。未来，该公司计划进一步面向MLCC、半导体相关材料及先进陶瓷领域拓展应用。

粉体圈Coco编译