时光荏苒，不知不觉，粉体圈举办的导热专题论坛已经来到了第四届。在刚刚过去的2023年3月3-4日，“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”圆满举办，除了照例对导热粉体材料的最新技术进展及高价值应用方向展开更前沿更深入的探讨外，值得注意的是，本次导热材料论坛还引入了“电磁屏蔽、吸波”的新话题，同为电子行业新兴应用领域，对于二者功能结合的技术也引起了不少人的兴趣。

3日签到当晚，以“导热、电磁屏蔽的复合应用”探讨为主题的圆桌论坛顺利开展，由中迪新材料技术有限公司副总经理许进先生主持，中国电子科技集团有限公司中电科首席专家、33所副总工程师、研究员王东红，以及广东金戈新材料股份有限公司销售副总经理田丽权作为特邀嘉宾，还有多位技术专家坐镇，对导热、电磁屏蔽、吸波材料的市场发展现状、技术创新方向、应用潜力等进行了延伸性的探讨。

圆桌论坛现场

4日正式开始技术交流论坛，会场外展区共21家展商，参会人员达300人。

展区交流

会议现场

以下是本次论坛的精彩报告回顾：

报告1：高导热复合材料的研究及产业化

报告人：虞锦洪 研究员、博士生导师  

中科院宁波材料技术与工程研究所

虞锦洪研究员在报告中展示中科院宁波材料所在导热领域的研究项目及成果，详解高导热石墨铝复合材料、高导热金属基复合材料、超低热阻TIM材料、芯片散热基板等新型导热材料研究进展，对氮化硼纳米片的制备方法和工艺研究，高导热纳米流体、氮化硼膜、超高导热碳纤维垫片等产品的制备及应用进行全面的讲解介绍。

报告2：导热粉体的表面改性及其表征技术

报告人：曾小亮 研究员  

中国科学院深圳先进技术研究院

曾小亮研究员在报告中详细介绍了材料表面功能化改性剂的类别及性能特点，并讲解新型功能化技术的技术原理和应用前景，总结性地对比介绍几种导热粉体功能化效果表征技术及其应用方向。

报告3：超分散技术解决超细粉体在有机硅中团聚分散的研究

报告人：田丽权   销售副总经理   

广东金戈新材料股份有限公司

田总在报告中初步介绍了金戈的四大核心技术及研发实力，着眼于超细粉体在有机硅应用中实际效果的不足，提出结合干法和湿法改性特点的超分散技术解聚方案，并对基于此技术开发的超细粉膏的各项性能及在灌封胶中的应用优势做出详细的阐述。

报告4：高导热、低介电氮化硼在电子封装领域的应用

报告人：耿安东 中国区陶瓷产品应用开发工程师  

迈图高新材料集团

报告中从导热、介电性能等方面分析氮化硼在热绝缘导热界面材料的应用优势，讲解不同形貌的氮化硼品种在形貌、工艺条件等方面对性能的影响，以实际应用案例展示氮化硼产品在电子装置热管理解决方案中的应用。

报告5：热界面材料行业的发展对导热粉体需求的影响

报告人：万炜涛   博士、总经理  

深圳德邦界面材料有限公司

报告从电子行业对导热界面材料的需求出发，总结当前存在的瓶颈以及几种解决方案，介绍了德邦目前在导热界面材料领域的一些新产品的性能优势，从应用的角度分别讲解导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、导热绝缘材料、导热吸波材料对导热粉体的要求。

报告6：导热粉体粒度粒形检测方法及影响因素探究

报告人：宋文娟   销售经理

丹东百特仪器有限公司

报告中总结了导热粉体粒径对后续应用的影响，分别讲解一次粒径和二次粒径的检测方法以及实践案例，对导热粉体粒度检测的各项影响因素，导热粉体粒形检测方案，以及如何处理不同技术和仪器之间的差异几个方面作出详细的分析。

报告7：金刚石导热材料的应用与前景

报告人：秦景霞 技术负责人

元素六商贸（上海）有限公司

报告中对金刚石的性能特性及用于热管理的优势进行介绍，并对元素六的两种金刚石合成方式分别讲解其技术特点，以几个典型案例展示用金刚石做热管理的应用效果，最后总结了导热金刚石的发展现状以及潜力应用方向。

报告8：大功率芯片散热挑战与解决方案

报告人：侯保船 市场部总监   

佛山华智新材料有限公司

侯保船总监在报告中从电子封装应用的角度详解系统散热方案设计及导热材料应用，分别从大功率功放器件的封装，热量分布模型特点及系统散热路径设计注意事项；大功率功率管及功率模组热阻分布模型简介，散热挑战与封装演进趋势；大功率半导体激光器散热挑战及封装演进趋势，系统散热方案推荐几大方面一一阐述。

报告9：导热粉体-氮化物比表面测试方法探究

报告人：高鹏   应用工程师

北京精微高博科学技术有限公司

报告从氮化硅的性能特性、应用需求、粉体和陶瓷制备工艺几大方面出发，总结比表面积原料粉体的重要性，提出相应的表征分析解决方案，并讲解其技术原理，以不同导热粉体的测试案例展示测试效果。

报告10：高导热碳化硅粉体制备及应用

报告人：邓丽荣  博士  

西安科技大学、西安博尔新材料有限责任公司

报告从碳化硅的结构和性能特点出发，结合其产业发展路线，对碳化硅当前的合成技术现状做出详细的对比分析，最后着重讲解碳化硅在导热吸波填料领域的应用，并整体性介绍了西安博尔当前的项目和产业化进展，以及导热吸波粉产品性能优势。

报告11：机械力化学在无机纳米材料中的应用

报告人：张经纬 教授、博士生导师  

河南大学

张经纬教授在报告中从碳基功能材料（石墨烯、SWCNT、BN）机械剪切剥离、透明隔热材料（Cs:WO₃、VO₂）的机械球磨反应、钛基功能材料（LTO、BT等）的机械搅拌反应几大方面详解机械力化学在纳米材料制备中的应用，并介绍这些材料用于电磁屏蔽、电热、导热、隔热等领域的优势。

报告12：热界面材料用碳基填料的开发

报告人：韩飞  博士、副教授   

湖南大学

报告中主要总结了导热用碳材料的类型及碳基填料用于热界面材料的核心问题，通过对石墨和碳纤维进行表面修饰、碳材料表面涂覆绝缘涂层、碳纤维取向结构设计等手段提升碳基填料的导热及介电等性能，并介绍导热吸波一体化碳基复合材料的研究进展。

报告13：高导热氮化硅粉体的生产与应用

报告人：洪若瑜 教授、博导、闽江学者特聘教授   

福州大学

报告初步讲解了氮化硅的性能特性、市场需求、国内外发展现状及主要应用场景，对比分析氮化硅的几种传统粉体制备方法的特点，提出等离子体气相合成法新型制备方法，对氮化硅陶瓷的成型与烧结工艺进行全面讲解，并对中科院过程所现有的装置技术、核心技术以及等离子技术相关研究成果进行整体性的介绍。

报告14：电磁防护材料的制备及应用

报告人：王东红 中电科首席专家、33所副总工程师、研究员  

中国电子科技集团有限公司

报告中初步介绍了当前电磁防护材料的应用需求及发展趋势，对电磁防护材料的类型及应用原理详细讲解，并分享其团队对于几大类电磁防护超材料的制备研究，分析其性能优势及发展潜力，总结电磁防护材料当前存在的问题及研究重点。

5日，在论坛活动步入尾声之际，为了让大家感受苏州丰厚的历史人文底蕴，我们还安排了一场为期半天的虎丘学习考察之旅。

虎丘学习考察之旅

正如粉体圈总经理孙柯在会议开场致辞中提到：“‘卷’几乎是产业界不可避免的话题，要么卷赢，要么另辟蹊径。”正如曾经粉体圈举办第一届导热粉体材料论坛时一样，对于寻找新赛道、寻求产品升级转型的企业来说，导热材料无疑是一个另辟蹊径极有潜力的方向，而如今数年过去，行业逐渐发展壮大，迫切需求我们进行新一轮的突破思考，寻找具有潜力的应用方向。本次活动虽已结束，但留下的探讨仍在继续，更多的机会等待进一步挖掘。粉体圈在此感谢大家的积极响应与支持，接下来的日子里，也会陪伴大家寻找新的机遇，开拓更广阔的的市场，为行业的繁荣发展贡献力量，大家下次会议见！

苏州导热粉体材料论坛

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。