兆科电子:苏州导热界面材料(TIM)扩建项目正式奠基

发布时间 | 2026-05-28 09:40 分类 | 企业动态 点击量 | 6
导读:兆科电子导热界面材料(TIM)扩建项目自2025年启动前期规划,2026年初完成施工审批,5月进入实质建设阶段,此次扩建旨在打破高端TIM长期依赖进口的瓶颈,通过新增智能化产线与洁净车间,切入更...

据苏州日报,5月21日,昆山兆科电子材料有限公司(兆科电子)总投一亿元的导热界面材料(TIM)扩建项目在陆家镇正式奠基,项目将围绕AI服务器、旗舰手机、智能汽车等场景的芯片散热需求进行生产升级。


算力爆发驱动的AI服务器散热,高效TIM成为提升散热能力的瓶颈环节;在新能源车行业,新规对安全性能提出更高标准要求;全球高端TIM市场的国产替代和国际头部供应链切入,这些向国内企业提出挑战,也充满机遇。兆科电子的母公司东莞市兆科电子材料科技成立于2006年,在中国昆山、台湾及越南设有生产基地。兆科电子掌握从粉体改性、配方设计到精密涂布的全链条工艺,TIM产品包括导热硅脂/垫片、相变材料、导热凝胶等,产品线覆盖消费电子、通信、工控及汽车领域。扩建项目将重点提升车规级和AI芯片级高端TIM的产能及自动化生产水平。

小结

该项目自2025年启动前期规划,2026年初完成施工审批,5月进入实质建设阶段,此次扩建旨在打破高端TIM长期依赖进口的瓶颈,通过新增智能化产线与洁净车间,切入更高附加值的半导体封装内TIM、液冷界面材料等下一代产品。项目投产后,昆山兆科有望将年产能提升3-4倍,进一步巩固其在全球TIM中高端市场的竞争地位。

 

粉体圈 整理

作者:粉体圈

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