近年来，随着大模型技术快速迭代，算力需求呈指数级增长，AI训练、云计算、边缘计算与高速数通设备全面升级。ICT基础设施正向高功率密度、高集成度、小型化方向发展，服务器、光模块、基站及特种电子设备内部热流密度持续攀升，局部热堆积与热应力失配问题日益突出，系统可靠性面临严峻挑战。

在此背景下，传统导热界面材料已难以满足复杂场景需求——因为不同设备在结构形态、功率分布、装配公差、环境工况等方面存在显著差异，导热界面材料不仅需要具备优良的导热性能，更需拥有极佳兼容性，以兼顾不同场景下压缩形变匹配、长期可靠性、电绝缘性能的差异。

围绕ICT细分应用场景，辛格顿（sington）新材料公司团队提出以“高兼容性”为核心的导热界面材料设计理念，针对光模块、5.5G基站、AI数通设备及商业航天电子系统等不同应用形态，开发能够精准匹配结构特征与热管理需求的材料体系，从源头降低界面热阻并缓解热应力集中问题，提升系统级可靠性与使用寿命。

若您对ICT高可靠热管理解决方案感兴趣，在2026年3月12-13日于江苏苏州举办的“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”上，深圳理工大学研究生业界导师、辛格顿新材料公司市场总监侯保船先生将带来专题报告《算力新时代，导热新机遇——ICT领域高可靠导热材料解决方案》分享。欢迎关注并参与交流。

关于报告人

侯保船：深圳理工大学研究生业界导师，Singleton（辛格顿） 新材料集团市场总监。资深结构、热设计及屏蔽材料应用专家，毕业于西安交通大学机械自动化专业；8年电子产品整机设计经验（先后就职于伊顿电气和华为网络能源），12年材料应用及市场策划经验（先后就职于Laird和Henkel，华太电子，现任辛格顿新材料市场总监）；拥有5项结构设计专利；深刻了解电子产品架构及演进趋势，具有丰富的一线实战经验，当前主要专注于大功率器件全路径散热分析和解决方案提供。

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