捷创资本官宣领投陶瓷封装“小巨人”东瓷科技

发布时间 | 2023-09-13 09:55 分类 | 企业动态 点击量 | 467
导读:9月11日,深圳前海捷创资本管理有限公司(捷创资本)官宣已领投国内领先的高可靠电子陶瓷企业浙江东瓷科技有限公司(东瓷科技),参与本轮投资的还有长兴金控、长兴煤山富美投资。

9月11日,深圳前海捷创资本管理有限公司(捷创资本)官宣已领投国内领先的高可靠电子陶瓷企业浙江东瓷科技有限公司(东瓷科技),参与本轮投资的还有长兴金控、长兴煤山富美投资。


东瓷科技成立于2009年,由浙江长兴电子厂有限公司更名而来,专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等业务,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、浙江省军民融合示范企业,拥有相关体系认证及国家特种行业相关科研生产资质,拥有省级高新技术企业研发中心、省级“民参军”技术创新中心,SMD型表面贴装外壳获浙江精品制造认定。

东瓷科技专注于电子陶瓷材料开发与产品应用领域,具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料配方、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权,满足国军标级半导体芯片封装使用要求。

东瓷科技持续大力投入研发新型号以及民用产品,以表面贴装SMD陶瓷外壳为基础,已成功研发拓展了双列直插、小外形外壳、无引线片式载体、偏平外壳等多类陶瓷外壳以及TO系列、BOX系列、平板类系列、光通讯管帽系列等多类金属封装外壳,拓展新型号多达上百种,同时加大投入研发光通讯外壳等高端民用产品,持续为公司未来业务增长打开空间。


参考来源:捷创资本

作者:粉体圈

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