近日，浙江德汇电子陶瓷有限公司（德汇陶瓷）的活性金属钎焊（AMB）陶瓷封装基板产业化项目获得国家开发投资集团有限公司设立的创业投资基金管理公司国投创业领投，加速国产化进程，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。

德汇陶瓷于2013年成立，致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目，并逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，产品包括DBC-ZTA（锆增铝）、AMB-Si₃N₄（氮化硅）、AMB-AlN（氮化铝）等各类型陶瓷封装基板。

AMB工艺是利用钎焊料中含有的少量活性元素（例如，钛Ti）与陶瓷反应生成能被液态钎焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。AMB-Si₃N₄陶瓷覆铜电路板，具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。

国投创业认为，“随着新能源产业的快速发展，功率器件呈现出向大功率、小型化、集成化方向发展的确定性趋势。尤其是随着新能源汽车电压平台从600V逐渐向800V和1200V发展，以及功率芯片材料体系由硅基向碳化硅基发展，对承载功率芯片的封装基板提出了变革性需求。德汇陶瓷围绕功率器件封装基板的变革需求，实现了AMB-Si3N4陶瓷封装基板的量产出货，解决了对外资供应商的依赖，补齐了集成电路产业链关键环节。”德汇陶瓷是国内首先实现AMB陶瓷封装基板量产化出货的内资企业，其AMB-Si₃N₄基板已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。

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