●会议开幕   主持人　中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理  孙柯

08:30--08:35

参会嘉宾介绍

●技术交流  主持人  杨中强 首席专家  

生益科技 国家电子电路基材工程技术研究中心

时间

报告题目及报告人

08:35--09:05

报告主题1：导热界面材料的发展趋势及对导热填料的相关需求

庄沛源 博士、导热课题组长

上海回天新材料有限公司

09:05--09:35

报告主题2：导热高频PTFE覆铜板的技术研究

柴颂刚 研究所所长、高级工程师

广东生益科技股份有限公司/国家电子电路基材工程技术研究中心

09:35--10:05

报告主题3：高氧化铝球型粉体填充硅橡胶导热垫的热导

宁晓山 工学博士

清华大学

10:05--10:30

茶歇 参观展览

10:30--11:00

报告主题4：高导热磷化硼粉体的合成及其热管理性能研究

夏鸿雁 副教授

西安交通大学

11:00--11:30

报告主题5：高导热复合材料的研究

虞锦洪 研究员、博士生导师

中科院宁波材料技术与工程研究所

11:30--12:00

报告主题6：二维六方氮化硼的制备及在导热灌封胶中的应用

毋伟  教授、博士生导师

北京化工大学

12:00--12:10

合 影 留 念

12:10--14:00

午 餐    参观展览

●技术交流 主持人  卢雄威 研发总监

惠州量子导通新材料有限公司

14:00--14:30

报告主题7：金刚石在导热材料领域应用的现状与前景

秦景霞 技术负责人

元素六商贸（上海）有限公司

14:30--15:00

报告主题8：电子封装用导热吸波双功能材料设计开发

韩飞  副教授、博士生导师、湖湘青年英才  

湖南大学

15:00--15:30

报告主题9：热管理材料及其制备技术的新进展

陈德良 教授、博士生导师、副院长

东莞理工学院材料学院

15:30--16:00

茶歇 参观展览

16:00--16:30

报告主题10：粉体化学修饰及其在热管理材料设计中的应用

倪卓  教授 、博士生导师

深圳大学

16:30--17:00

报告主题11：导热粉体的表面改性及其表征技术

曾小亮 研究员

中国科学院深圳先进技术研究院

17:00--17:30

报告主题12：等离子球化技术在导热粉体中的应用

周岩  技术总监/高级工程师

辽宁省乌科新材料产业研究有限公司

17:30--18:00

报告主题13：导热粉体材料的创新应用研究（暂定）

魏东  总经理

东莞东超新材料科技有限公司

18:30--20:30   答谢晚宴