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东莞导热粉体论坛Day1:签到ing,晚上还有圆桌论坛哦!
2023年02月27日 发布 分类:行业要闻 点击量:606
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2023年2月26日,由粉体圈主办的第三届“全国导热粉体材料创新发展论坛”在广东东莞中心广场希尔顿欢朋酒店拉开帷幕。作为本次会议的主办方,粉体圈的小伙伴们已早早地为会议做好了充分的准备,在大堂签到处准备迎接大家的到来。

会议酒店:东莞希尔顿欢朋酒店

签到处迎来了多位参会者的踊跃签到

请注意,今日的签到将持续到晚上10点,如果您预计会来得比较晚,请主动联系签到处工作人员:李幸萍13168670536。

在签到日当天晚上19:30,我们将在希尔顿欢朋酒店的三楼第二会议室,针对高粘度物料混合这一生产难点,组织主题为“高粘度物料混合的工艺和设备创新”的圆桌论坛活动,欢迎各位参会嘉宾前来参与讨论、分享心得。详情《圆桌论坛:高粘度物料混合的工艺和设备创新,邀您探讨!》

明天(2月27日),我们将迎来正式的技术交流会,届时将有来自产业链上下游的众多大咖上台围绕“高性能导热材料”发表演讲。各位参会朋友可借此机会深入了解导热粉体材料的最新发展趋势和前沿技术,探讨行业未来的发展方向和机遇。

以下是技术交流会的日程安排:

02月27日(技术交流)地点:三楼永胜厅

07:00--08:00

早餐

●会议开幕   主持人 中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理  孙柯

08:30--08:35

参会嘉宾介绍

●技术交流  主持人  杨中强 首席专家  

生益科技 国家电子电路基材工程技术研究中心

时间

报告题目及报告人

08:35--09:05

报告主题1:导热界面材料的发展趋势及对导热填料的相关需求

庄沛源 博士、导热课题组长

上海回天新材料有限公司

09:05--09:35

报告主题2:导热高频PTFE覆铜板的技术研究

柴颂刚 研究所所长、高级工程师

广东生益科技股份有限公司/国家电子电路基材工程技术研究中心

09:35--10:05

报告主题3:高氧化铝球型粉体填充硅橡胶导热垫的热导

宁晓山 工学博士

清华大学

10:05--10:30

茶歇 参观展览

10:30--11:00

报告主题4:高导热磷化硼粉体的合成及其热管理性能研究

夏鸿雁 副教授

西安交通大学

11:00--11:30

报告主题5:高导热复合材料的研究

虞锦洪 研究员、博士生导师

中科院宁波材料技术与工程研究所

11:30--12:00

报告主题6:二维六方氮化硼的制备及在导热灌封胶中的应用

毋伟  教授、博士生导师

北京化工大学

12:00--12:10

合 影 留 念

12:10--14:00

午 餐    参观展览

●技术交流 主持人  卢雄威 研发总监

惠州量子导通新材料有限公司

14:00--14:30

报告主题7:金刚石在导热材料领域应用的现状与前景

秦景霞 技术负责人

元素六商贸(上海)有限公司

14:30--15:00

报告主题8:电子封装用导热吸波双功能材料设计开发

韩飞  副教授、博士生导师、湖湘青年英才  

湖南大学

15:00--15:30

报告主题9:热管理材料及其制备技术的新进展

陈德良 教授、博士生导师、副院长

东莞理工学院材料学院

15:30--16:00

茶歇 参观展览

16:00--16:30

报告主题10:粉体化学修饰及其在热管理材料设计中的应用

倪卓  教授 、博士生导师

深圳大学

16:30--17:00

报告主题11:导热粉体的表面改性及其表征技术

曾小亮 研究员

中国科学院深圳先进技术研究院

17:00--17:30

报告主题12:等离子球化技术在导热粉体中的应用

周岩  技术总监/高级工程师

辽宁省乌科新材料产业研究有限公司

17:30--18:00

报告主题13:导热粉体材料的创新应用研究(暂定)

魏东  总经理

东莞东超新材料科技有限公司

18:30--20:30   答谢晚宴

友情提示:为保证良好会场秩序,请尽量不要在会议期间外出。在会议开始后,请把手机调到关闭或振动状态,谢谢您对我们工作的支持!

在这里,粉体圈感谢各位对“东莞导热粉体论坛”的支持,谢谢你们能在百忙之中抽空来参加会议。之后的两天,我们还将继续拉紧发条继续努力,期待能与各位参会者共同见证这场行业盛宴的精彩呈现!


东莞导热粉体论坛会务组

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