9月25日,在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上,特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。特凯斯成立于2024年5月,是一家由海外留学归国人员创立的开发、生产第三代半导体材料...
9月26日,材料科技公司NaieelTechnology宣布,氮化硼纳米管BNNT工业规模生产取得里程碑式突破,这种尖端材料实现连续生产,并大幅降低生产成本,将使其工业和半导体等高端领域广泛应用成为可能。NaieelTechnology官...
人工智能的快速发展,拉动了高速信号处理、光通信、光学传感器等领域的建设需求。磷化铟(InP)作为具有电子迁移率高、禁带宽度大、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高等优良特性的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,被认...
2024年10月22-23日,深圳“新材料为AI产业提速”先锋论坛
据内蒙古自治区工业和信息化厅日前发布,工信厅组织中国有色金属工业协会对蒙泰集团年产1万吨高铝粉煤灰/煤矸石提取铝硅氧化物及铝硅合金项目进行技术成果鉴定,中国工程院柴立元、黄小卫、赵中伟三位院士以及国内有...
9月25日,在2024集成电路(无锡)创新发展大会上,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条薄膜铌酸锂光子芯片中试线在无锡滨湖区启动。中试线正式启用后,预计年产能达10000片晶圆,2025年第一季度将正式发布...
半导体功率器件的发展是随着半导体材料的第一代、第二代、第三代禁带宽度的逐渐打开以及功率密度的提高决定的。同时,随着这些材料的进步,器件对电源系统的效率和性能提出了更高的要求,配套的磁性元器件更是在其中...
9月20日,新塬(武汉)科技有限公司(新塬科技)纳米新材料武汉研发中心项目签约武汉光谷筑芯产业园,项目首期计划投资数亿元,主要围绕半导体及量子芯片的新工艺和新材料等,开展金属纳米粉体研发、高合金粉体研发...
2024年9月27日,中国电子材料行业协会粉体技术分会在平顶山市河南中宜创芯发展有限公司组织召开了《晶体用高纯碳化硅粉体》团体标准立项评审会。本次会议是按照国家标准委对团体标准的要求和中国电子材料行业协会《C...
AI算力的飞速发展对电源设计提出了前所未有的挑战,特别是在大规模AI模型训练和推理中,计算设备的功耗急剧增加。随着AI芯片的性能不断提升,功率密度也随之显著提高,例如英伟达新一代GB200显卡单板TDP(热设计功耗...
2025年9月23-25日,全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体,曾经多次组织国内企业家去学习考察,今年我们继续组团前往,届时我们将有机会了...
作为第三代半导体材料的代表,碳化硅凭借禁带宽度大(约3.3eV)、临界击穿场强高(硅的10倍)、热导率出色以及更强的抗辐射能力等先天优势,能够极大地提升器件的能源转换效率与功率密度,同时显著缩小系统体积,成...
高端芯片、高端光学器件等产业作为我国科技自立自强的战略性支柱,其核心制造技术的发展关乎工业发展命脉与国家信息安全。比如,随着高端芯片制程工艺不断突破物理极限从7nm、5nm节点向3nm甚至更小节点演进,晶体管...
化学机械平坦化(CMP)是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节,决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化,CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严...
单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料,在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但要真正发挥碳化硅器件的优势,前提是衬底表面必须极为平整、洁净、无损伤。否则即...
在半导体制程中,化学机械抛光(CMP)是决定芯片精度与良率的关键工艺之一,无论是晶圆的表面平整度,还是纳米级图形的成型精度,都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中,“磨粒”——也就是CMP抛光液中...
近日,日本专利分析公司PatentResult(パテント・リザルト)公布了“多层陶瓷电容器(MLCC)相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“BizCruncher”,以“全球评分”为指标,综合考察了日本、美国、欧...
在半导体先进制程,特别是进入如今广泛讨论的5nm、3nm等节点后,光掩模版作为光刻工艺的“原始底片”,其精度和质量直接决定了芯片制造的成败。而光掩模版的核心基础材料——掩模基板衬底,其自身的精密加工质量更是最终...
2025年7月2-4日,韩国(KINTEX)国际展览中心举办的“The15tInternationalAdvancedCeramicsExhibition”(第十五届国际先进陶瓷展)吸引众多专业观众前来寻找交流合作机遇。期间,福建省金龙稀土股份有限公司(金龙稀...
近日,全球知名电子元器件厂商村田制作所(Murata)宣布,已成功开发并量产电容值达47μF的1005M尺寸(1.0mm×0.5mm)多层陶瓷电容器(MLCC),在实现小型化的同时,大幅提升容量表现。电容值达47μF的1005M尺寸多层陶...
7月20日上午,宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目在银川经济技术开发区正式开工。据了解,该项目由浙江晶盛机电股份有限公司下属的宁夏创盛新材料科技有限公司投资建设。项目建成后...
7月14日,江苏天晶智能装备有限公司宣布,其自主研发的12英寸蓝宝石衬底与载体晶圆同步实现规模化量产,年产能10万片,良率超97%。该突破标志着我国首次在大尺寸蓝宝石材料领域完成"衬底+装备"全链条国产...
据中国化工报7月8日报道,平煤神马集团旗下中宜创芯公司于近日成功将碳化硅半导体粉体纯度突破8N,最高达到8N8(99.9999998%),实现高端半导体材料领域重大突破。突破并非一蹴而就。2021年,平煤神马集团投资7000万...
7月4日,浙江晶盛机电股份有限公司(JSG)旗下子公司——浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd隆重举行新厂房奠基仪式,标志着马来西亚槟城柏淡(Bertam)科技园将迎来一座世界级碳化硅(SiC)晶圆制造基地。该项目旨在...
7月3日,东睦新材料集团股份有限公司(东睦股份)发布公告,旗下山西东睦磁电有限公司正式签订国有建设用地使用权出让合同,标志着其总投7亿元,年产6万吨软磁材料产业基地项目在山西运城临猗县进入全面实施阶段。早...
华海清科于近日发布公告,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产...
#陶瓷蒸发舟#陶瓷超微制品#金属件复合材料
6月17日,江苏华盛锂电材料股份有限公司子公司华盛联赢与江苏恒流科技正式签署单壁碳纳米管(SWCNT)战略合作协议。双方将整合恒流科技的连续化宏量制备技术与华盛的电解液渠道资源,共同突破单壁管量产瓶颈,加速国...
6月26日,辽宁科隆精细化工股份有限公司(科隆股份)在互动平台确认纳米氧化铈项目中试成功,进入产业化筹备阶段,规划年产能30吨,为达成半导体CMP抛光材料等高端应用的国产替代开启又一重要窗口。半导体CMP抛光液...
近日,由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司联合投资建设的“高端滤波器芯片先进封装项目”在湖北省咸宁高新区举行签约仪式。据了解,该项目总投资10亿元,将聚焦高端滤波器芯片的晶圆级/系统级先进...
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喷雾干燥作为一项高效干燥技术,其核心原理是将浆料在极短时间内转变为自由流动的粉末,被广泛应用在现代化工、食品、医药各产业的关键流程中。不过这一过程依赖于物料特性与工艺参数的高度契合——物料本身的粘度、固...
在工业粉尘治理领域,传统布袋、滤筒除尘器长期占据主导地位,但其在极端工况下的短板——易糊袋、不耐腐蚀、寿命短、排放难以持续达标等难题始终困扰着众多企业。然而,一家深耕干法过滤技术24年的中国企业——北京柯林...
在当今科技迅猛发展的时代,高端材料已成为产业升级的核心动力。从先进陶瓷到光学玻璃,再到新能源材料等,它们的性能直接决定了终端产品的成败。然而,这些高端材料的制造绝非易事,它们将热工设备等核心生产设备的...
在纳米材料日益精细化、企业经营追求效益化的今天,砂磨设备正朝着更高效、节能、智能化的方向不断演进。在这条升级路径上,常州市龙鑫智能装备股份有限公司(简称“龙鑫智能”)已走在行业前列。从最早的三辊机起步,...
碳化硅(SiC)作为一种性能优异的结构陶瓷材料,因其高密度、高热导率、大弯曲强度、高弹性模量,以及优异的耐腐蚀、耐高温性能,被广泛应用于各类对结构性能要求极高的工业场景中。而要制造出性能可靠的碳化硅陶瓷...
在粉体行业,做设备的不少,做得全面的也不稀奇,能把“干法粉碎”这一件事长期做专、做深,还具备完全自主的“无污染”粉体深加工产线设计与生产能力,却并不多见。位于江苏的宜兴精新粉体设备有限公司,正是这样一家靠...
在碳化硅材料领域,山东金蒙新材料股份有限公司(下称“金蒙新材”)有一个醒目的身份标签:几乎没有他们做不了的碳化硅产品。从微粉,到陶瓷制品、微通道反应器,甚至包括陶瓷用的混合机、无压/反应烧结炉,金蒙新材...
超细粉体作为一种重要的新兴材料,因具有良好的溶解性、分散性、吸附性、化学反应活性等性能而被广泛应用于各个领域。然而,超细粉体存在易团聚和结块等问题,使其在实际应用过程中面临诸多困难与挑战。万里行团队在...
喷雾干燥是当代粉体材料制备里一个非常关键的环节。它直接决定了粉体颗粒的粒径、球形度、流动性等核心指标,而这些,又关系到后道工艺是否顺利、产品性能是否达标。在陶瓷、半导体、医药等行业,对粉体颗粒的要求越...
随着粉体行业向高效化、智能化加速转型,企业的核心诉求已从单一设备采购升级为全链条协同的产线级优化。传统单体设备虽能解决局部问题,却难以规避系统兼容性差、工艺衔接效率低等痛点。而产线整体解决方案通过整合...