1月1日,江苏盐城市滨海县举行滨海港片区和县城片区项目集中开工活动,集中开工项目18个,协议总投资85.72亿元,其中产业类项目16个,总投资84.17亿元。在当天开工的16个产业类项目中,港口片区项目2个,其中总投资3...
2022年12月30日,湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中,竣工项目包括湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目。据株洲日报报道,该项目总占地面积约60亩,总投资约2.5亿元,项目投产后年产值约15000万元...
近日,由中国计量科学研究院、珠海真理光学仪器有限公司、丹东百特仪器有限公司、中国计量大学、珠海欧美克仪器有限公司等单位起草,由全国颗粒表征与分检及筛网标准化技术委员会(SAC/TC168)提出并归口的《颗粒激...
近日,北京合纵科技股份有限公司控股子公司湖南雅城新能源股份有限公司(湖南雅城,甲方)与珠海科恒新能源材料有限公司(珠海科恒,乙方)、宜春力元新能源有限公司(宜春力元,丙方)三方签约建立战略合作关系,拟...
一般粉体表面改性设备,主要担负三项职责:一是混合;二是分散;三是表面改性剂在设备中熔化和均匀分散到物料表面,并产生良好的结合。由于混合物的种类和性质各不相同,混合、分散和表面改性要求的质量指标也不相同,...
1月3日,博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。来源:博敏电子据...
1月3日,国轩高科表示,宜丰国轩锂业有限公司年产5万吨碳酸锂项目一期,现紧张有序地进行厂房、设备基础施工,预计2023年4月投产。同时,与其配套的年处理300万吨瓷土矿(含锂)选矿厂同步在厂房施工,预计2023年5月...
12月28日,江苏天奈科技股份有限公司公告,拟定向募资不超过20亿元用于建设锂电导电浆料和单壁碳纳米管生产项目,以及补充流动资金。天奈科技锂电材料眉山生产基地项目(一期)项目拟投资12亿元,项目建成后,预计新...
12月27日,重庆垫江县举行2022年第四季度招商引资项目集中签约和工业重大项目集中开工活动,垫江与重庆任丙科技有限公司(任丙科技)签订投资协议,拟投资8亿元,在垫江高新区澄溪组团建设年产1.3万吨人造蓝宝石新材...
近日,昭和电工株式会社(SDK)宣布决定提高其VGCFTM(气相生长碳纤维)的产能。这种碳纤维被添加到锂离子电池的阴极和阳极中以提高导电性,尤其是对用于xEV(包括混合动力汽车的电动汽车)的锂电池的需求增长非常迅速...
2025年9月23-25日,全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体,曾经多次组织国内企业家去学习考察,今年我们继续组团前往,届时我们将有机会了...
东莞市夏阳新材有限公司(以下简称“夏阳新材”)宣布完成数千万元投资。本次融资由粤科金融、中汇金资本、拙扑投资共同投资,本轮融资资金将用于支持公司扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。夏阳新材成立于2009年...
继成功为抛光液、陶瓷墨水等行业提供解决方案之后,珠海滢凯工业技术有限公司(ECO-IND,滢凯工业)持续开发新技术新装备,并不断摸索和耕耘市场,最近又切入新能源赛道,为硅碳负极企业提质降本推出高效彻底的浆料清...
6月4日,美国氮化物全球公司(NitrideGlobal,Inc)与韩国半导体核心设备厂商STiCo.,Ltd签约,共同推进基于ALON涂层的先进封装技术商业化。这种前沿封装与目前的陶瓷基板覆铜(DBC/AMB)路线相比有极大差异,确实实现...
5月29日,日经亚洲(NikkeiAsia)披露,芯片制造商瑞萨电子(Renesas)正式退出其碳化硅(SiC)项目,确认已取消原定于2025年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的...
在众多高端制造领域,“工业气体”虽然看不见、摸不着,却是涉及反应、保护、调控的关键工艺要素。无论是钢铁、化工,还是粉末冶金和金属3D打印等高精度制造行业,对气体的纯度、配比和控制精度都有着越来越高的要求。...
2025年5月,日本东北大学与住友商事株式会社共同宣布,正式启动“碳循环型SiC(碳化硅)合成技术”的联合开发项目。该技术旨在利用CO₂与硅废料进行资源再生,构建新型低碳材料制造路径。项目研究周期预计至2028年3月,...
在陶瓷行业,添加剂往往扮演着“看不见”的角色,却对产品性能、制程稳定性乃至成本控制产生深远影响。作为一家总部位于德国莱茵河畔、拥有逾130年历史的化工助剂公司,Zschimmer&Schwarz(司马化工)多年来深耕陶...
2025年5月,日本Denka株式会社宣布,将扩大其导热基板产品“Alsink(アルシンク)”的产能,以应对不断增长的电力电子市场需求。此次扩产将在位于日本福冈县的大牟田工厂以及中国大连的子公司——电化电子材料(大连)有...
2025年5月26日,中国电子材料行业协会粉体技术分会在广州对《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准召开了审定会。本次审定会由粉体技术分会孙柯秘书长主持,中国电子材料行业协会标准专家马春喜现场指导。审定会聘请...
据四川通江公号6月6日消息,由浙江兰溪泛翌精细陶瓷有限公司总投资10亿元,四川泛翌新材料有限公司为主体建设的泛翌新材料氮化硅陶瓷基板生产线在通江县新能源新材料产业园举行点火投产仪式。兰溪泛翌精细陶瓷有限公...
近日,湖南玖固复合材料有限公司年产20万吨高分子新型复合建筑材料生产项目设备厂房基础建设、剪力墙建设等工作已完成,整体工程进度已达80%左右,预计5月底竣工并试生产。项目位于湖南省益阳市桃江县灰山港镇产业开...
5月2日,港交所官网披露,建邦高科有限公司向港交所主板提交上市申请,中信建投国际为独家保荐人。建邦高科成立于2010年,核心产品为银粉,主要用于光伏银浆(生产光伏电池的关键原材料)的生产。该等银粉最终用于生...
近日,光伏产业龙头企业拉普拉斯控股子公司——嘉庚(江苏)特材有限责任公司总投资7000万元年产53000套碳化硅部件制造项目进入环评公示阶段。据悉,嘉庚特材曾在2022年建设了“年产10000套半导体及光伏热场制造项目”,形...
据江阴日报报道,4月24日,华泰国际能源开发有限公司芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城。金刚石具备超高热导率,能有效解决高功率器件的自热效应;金刚石的低热膨胀系数也有利于减少了热应...
4月15日,硬氪披露大连海外华昇电子科技有限公司(海外华昇)完成C轮近亿元由诺铁资本和协鑫集成领投融资,用于深化MLCC等高端电子浆料研发和生产,2025年目标产能提升至1000吨,覆盖电子元器件、半导体封装、光伏银...
4月15日,宁波江丰电子材料股份有限公司(江丰电子)公告,将对境外孙公司韩国江丰(KFAMCO.,LTD.)增加投资3.5亿元,即对韩国江丰的投资总额由不超过3.5亿元增加至不超过7亿元。这被视为强化与韩国半导体产业链的深...
近日,总投资26.19亿元的华峰铝业年产45万吨新能源汽车用高端铝板带箔智能化建设项目在重庆市涪陵区白涛化工园区举行奠基仪式。项目建成后,将进一步提升华峰铝业在新能源汽车产业链的核心竞争力,致力于以"更...
近日,湖北芯中达材料科技有限公司(芯中达)与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议——双方将围绕氮化铝陶瓷材料中试产线开发展开深度技术合作,共同加速国产高性能散热材料的产业化进程。正式签约((来源...
4月14日,专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳研发与生产的高新技术企业——江阴市赛英电子股份有限公司(赛英电子)新三板挂牌上市,取得资本融资发展路径的阶段性成果。高压器件用陶瓷管壳用于封装高压电子元器件的外...
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“现在我们国家氧化铝年产能是8000万吨,其中95%是冶金氧化铝,剩下5%也就是400万吨的化学品氧化铝,而这其中的350万吨用于耐火,意味着其实只有50万吨的精细氧化铝”,上海高纳实业有限公司负责人高玮博士向前来拜访...
国内无论学习或工作,只要涉及无机非金属材料研发、生产和应用的,对中国科学院上海硅酸盐研究所(上硅所)都不会陌生,中国粉体工业万里行当然把这里作为充电学习的重要一站,了解这家国内外顶尖无机非材料科研机构...
随着粉体材料应用的不断深化,粉体材料性能的一致性与工程可控性,正成为材料研发、制造与应用过程的共同关注焦点。在实际应用中,除了容易量化的显性指标,一些难以直接测量的隐性指标对粉体使用效果影响重大。粉体...
“年产能50万吨,全球17个工厂,超3500多种产品,多达800多项专利”,以上都是全球粉末冶金龙头企业Höganäs(赫格纳斯)的标签,但这些数字却稍显笼统和碎片化。最近,中国粉体工业万里行团队拜访赫格纳斯(中国)有限...
纳米粉体在实际的使用过程中常常会出现团聚现象,这不仅会对粉体后续的合成、加工、输送、储存等过程带来极大的不便,还会影响材料最终制品的性能及可靠性,因此及时的对粉体颗粒的分散状态进行评价是十分必要的。低...
六方氮化硼(h-BN)因其优异的热稳定性、电绝缘性、润滑性和化学惰性,被誉为“白色石墨”,广泛应用于脱模剂、导热材料、高温结构陶瓷、电子器件等多个前沿领域。随着半导体封装、新能源等高端制造场景的快速发展,市...
陶瓷烧结通常需要用到电炉或者燃气炉,电炉依赖热电偶热辐射传热,因此存在远离加热元件的区域温度较低问题;燃气炉依赖高温燃气对流传热,因此控温没有热电偶反馈的实时调节那么高精度。实际生产中,企业往往需要根...
半导体产业是驱动现代信息社会的技术制高点,其技术攻坚能力与产业链成熟度,已成为国家产业竞争力和综合国力的重要指标,然而在这一战略赛道中,以高端氧化铝为代表的核心材料在国内的相关技术研发仍存在明显短板,...
多层陶瓷技术是现代电子工业的核心支撑技术之一,广泛用于制造多层陶瓷电容器(MLCC)、低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)、叠堆型压电陶瓷等的制备,是实现电子元件高密度、小型化和高可靠性的基础工艺。...
在粉体材料的整个制备过程中,热处理工艺往往是影响最终性能的关键步骤——它调控材料的粒径、晶型、比表面积、晶体缺陷甚至分散状态,直接决定其在锂电池、半导体、磁性材料、催化剂等高端领域中的适用性与竞争力。尤...