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东芝(TOSHIBA)发表开发了一项在–30℃环境下也能运用的水系锂离子电池，将可望有助于开发稳定供应再生能源时所必需之安全、大容量的定置型蓄电池。东芝采用了不燃性水溶液做为电解质，进而开发出水系电池。新电池不含...
今年早些时候，日本开发了一种氮化镓晶体制备方法，以“High-QualityGaNCrystalGrowthUsingFlux-Film-CoatedLPEwithNaFlux”（钠助剂涂覆薄膜的LPE生长高品质氮化镓晶体）为题发表在“晶体研究与技术”（CrystalResearch...
12月22日，晶盛晶体实验室和子公司晶环电子共同研发最新创新成果——700kg级超大尺寸首颗蓝宝石晶体成功出炉。700kg蓝宝石大概这么大回顾一下历史，2017年浙江晶盛子公司晶环电子300kg级蓝宝石晶体面世，2018年晶环电...
近日，高分子（Polymers）期刊发表了一个由俄罗斯国立科技大学（NUST）的MISIS团队开发的低成本散热元件成果，其以橡胶和碳化硅进行复合而成，重要的是它既可以用于粗放的工业生产中，也可以用于精细的电子元件导热...
经常看到一些新闻，表示某国高科技企业开发了一种新型衬底材料，与GaN晶格匹配，可以良好生长GaN。(备注：GaN体单晶制备难度非常大，因此此处所提的GaN是外延层，此处暴露了外延层存在的意义之一)。那为什么要有衬底...
日本Kaneka公司开发了一款可对应5G高速、高频的超耐热聚酰亚胺(PI)薄膜“PixeoIB”，预计2021年开始正式发售。Kaneka也将从可对应高速通讯5G毫米波的“PixeoIB”开始扩充5G相关素材的产品。PixeoIB“Pixeo”是在做为核心之...
近日，东京理工学院（ScientistsatTokyoInstituteofTechnology）的科学家们合成了一种含有锆、硫、磷的晶体氧化物，它表现出独特的热膨胀特性可以解决复合材料（如芯片、基板组件）遇到的过热损坏问题。目前大多数工...
宇部兴产开发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍，铜的2倍。热传导率为800W/mk，堪称世界顶尖水平。这款新...
12月2日，“原电池法超高纯氧化镁/电力联产项目技术成果发布会”在河北省唐山市海港开发区召开。该项技术由北京理工大学（唐山）转化研究中心自主研发，可制备出最高纯度达99.95%的超高纯氧化镁。鉴定委员会表示，目前...
最近，布法罗大学（UniversityatBuffalo）的研究团队的新型芳纶陶瓷气凝胶纳米复合材料成果发表在先进工程材料（AdvancedEngineeringMaterials）期刊上，这种材料具备从低温到高温保持高机械耐磨强度的特点，使其成...
万里行 | 天马新材：做国内高端氧化铝的拓荒者，与国家工业需求同频共振
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2020/12/28
