合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
许多人都认为，陶瓷基板是电子行业的未来趋势，而且这种趋势不可逆转的——这主要归因于陶瓷基板相比于其他衬底材料更能解决电子封装越来越严重的散热问题，因此备受重视。目前，陶瓷基板材料主要包括氧化铝、氧化铍和...
多孔陶瓷是一种含有一定量空隙的无机非金属粉末烧结体，与其他无机非金属（致密陶瓷）的根本区别在于其是否含有空隙（气孔）及含有多少体积百分比的空隙（气孔）。由于这些气孔的存在，多孔陶瓷的结构、性质、功能都...
说明：CeramicInjectionMoulding，陶瓷粉末注射成型技术，简称CIM。陶瓷材料的特别属性，限制了陶瓷的成型、烧结及后加工的想象力，所以君只见木雕龙飞凤舞栩栩如生，陶瓷的复杂起来也就是个唐三彩的笨拙水平，对于...
随着新技术革命的发展，许多新材料逐渐向高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨和耐高温的方向发展，虽然应用优势明显，但同时也带来了加工难的问题。比如说氮化硅陶瓷，它是一种用硅粉作原料，经球磨、氮化后，再掺以少量的...
中国已经是电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济支柱型产业之一，其中胶粘剂行业当属电子行业中不可或缺的一部分。导电胶及导热胶都是电子材料界常常出现的名词，搞电子材料的都知道，这可是电子材料领域的...
说到陶瓷，你脑中会不会第一时间想到高韧、高硬、高强？不过陶瓷的潜力并不止于此，许多陶瓷材料同时还具有极为宽广的电气特性，从绝缘体到半导体、导体、甚至超导体都不无可能。正因如此，陶瓷材料在电子工业被大量...
信息和纳米技术的高速发展，使嵌入式电容器被广泛应用于各种微电子系统中。而且电子元件的日趋微型化和质轻化，也对器件的集成度、安全性和寿命提出了更高的要求，具体可概括为以下两点：高的储能密度和低的散热损耗...
今天来与大家聊一聊电子材料界里重要且关系又非常紧密的“导电性”及“导热性”俩性能。通常来说，材料只要导电性能足够好，那么热传导能力也是好的。经典材料案例有铜、银、铝等金属材料，导电导热一手抓。反之，导电能...
粉体材料有许多形态，块状、球形、单晶棒状、片状、纤维状、晶须状或者无规则状——不同的形态下，即使是同一种材料表现在性能上的优势也各有不同。其中，晶须是指以单晶形式生长的形态类似于纤维或者针状物，尺寸远小...
氮化硅粉体作为多晶硅铸锭用石英坩埚的脱模剂的应用，最早是日本UBE公司根据美国多晶硅铸锭炉GTSolar公司的需求而推向市场的。随着光伏多晶硅的发展，在2010年前，日本UBE与德国Starck在全球的光伏级氮化硅粉体市场...
万里行|木村机械：把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷：填补粉体生产与应用之间空缺，打造自有品牌产品矩阵
粉体圈首页
2021/02/07