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留心手机市场的朋友们应该都发现了，近几年各大手机厂商都在牟足了劲往手机上堆料，结果配置高了不假，但运行功率似乎也随之提高了，这就导致“手机高烧”成为了手机使用过程中一个很普遍的现象，比如说2020年的旗舰处...
对电子领域有了解的朋友，对聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜肯定不陌生。聚酰亚胺是一类常见的具有酰亚胺重复单元的聚合物特种工程材料，具有适用温度广、耐化学腐蚀、高强度、高绝缘性能（103赫兹下介电常数4.0，介...
我们知道电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，以及通过合理结构设计整合通用功能。在众多封装方式中，陶瓷电路板逐渐...
工业应用和科学技术的众多领域涉及热量传递过程，强化传热可以提高系统或设备的传热效率，一般如果从换热设备着手，则往往需要增加系统的尺寸，不符合但如今系统轻量化、微型化的发展趋势，因此对换热导热介质提出更...
碳化硅陶瓷材料因具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于精密轴承、密封件、气轮机转子、光学元件、高温喷嘴、热交换器部件及原子热反应堆材料。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，...
近年来，化石燃料引发的环境污染及碳排放等问题促使核能得到了更快的发展。但伴随着日本福岛事故后，对核能系统安全性的要求日益提升，于是人们在第三代核能系统的基础上发展出了新一代核能系统。新一代核能系统用材...
近十年来，氮化镓(GaN)的研究热潮席卷了全球的电子工业，这种材料属于宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和漂移速度高、易于形成异质结构等优异性能，非常适于研制高频、大功率微波、毫米波器件和...
由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，相关行业对脱模剂长期都有很大的需求量。脱模剂其实是一种介于模具和成品之间的功能性物质，它能将固化成型的制品顺利地从模具上分离开来，从而得到光滑平整的制...
根据复合材料的影响因素，选择好了基体材料与金刚石颗粒增强相后，界面的设计与优化是决定复合材料是否获得优良热性能的关键因素。金刚石与铜不润湿、不反应，直接复合难以实现两者良好的界面结合，除了高温高压法外...
随着电子科技的飞速发展，如今尺寸更小、温度更高以及速度更快的电子器件需要比以往更强的散热能力。否则，高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，厂商往往会在电子产品的散热源与散热器之...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2022/01/10