化学抛光技术广泛应用于集成电路和超大规模集成电路中对基体材料硅晶片的抛光，是半导体晶圆制造的必备流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。而在决定CMP最终效果的各项因素中，抛光液是关键中的关键。CMP抛光液主要由磨料、溶剂和各种不同的添加剂组成，为了保证抛光质量，避免磨料团聚对被加工材料造成大划痕，在使用前检测颗粒在悬浮液中的分散性和稳定性必不可少。

传统的检测抛光液稳定性的实验方法比较粗糙，一类是直接用不同温湿度的存放测试，其耗时漫长又无法很好的定量；一类是通过检测其他指标来间接表征稳定性，如粘度、粒度、zeta电位的差别或储存前后的变化情况，其测试量巨大且间接指标毕竟不能完全代表真实的储存稳定性情况。

针对这种情况，LUM公司在1994年开创了STEP（Space and Time Extinction Profiles)技术。该技术是一种创新型的光谱技术，通过使用近红外光源（或多光源系统）不断照射整个样品，在样品离心加速分离的同时，与光源平行的检测器随时间连续监测并反应样品的透光率变化，从而形成样品在分离过程的空间和时间透光率图谱，可快速检测抛光液在长期模拟储存过程中颗粒的真实沉降，团聚，纳米颗粒结晶等行为，并可通过配套的分析软件量化成不稳定性指数，沉降指数等，同时AUC分析离心技术还可以在快速稳定性表征的基础上提供超高分辨的粒度和分布输出功能，既为用户可提供更多更深入的分析信息，也极大提高了抛光液研发及品质控制中的工作效率，有助于缩短抛光液研发周期。

STEP技术测试原理

8月25-26日，于江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第二届）”上，罗姆（江苏）仪器有限公司（LUM China）的客户经理缪云新女士将为我们分享报告《抛光液的快速稳定性表征》，届时，她将详细介绍LUM公司的STEP（Space and Time Extinction Profiles)技术及相关仪器在抛光液研发中的应用，如您对该技术感兴趣，千万不要错过这次机会！欢迎了解诶会议详情并报名参会哦！

报告人介绍

缪云新，罗姆（江苏）仪器有限公司/LUM China  产品经理，主要负责LUM分散体稳定性和颗粒表征的产品线。擅长化工，材料，食品，医药，日化等领域的分散体产品如悬浮液，乳液，浆料和复杂分散体等的稳定性测试联用技术。通过前沿的稳定性表征技术，筛选和量化产品在原料，配方，工艺阶段的稳定性。

无锡研磨抛光论坛会务组