先进集成电路芯片是当代科技发展的核心驱动力，代表着国家科技发展的最高水平。而化学机械抛光（CMP）技术是集成电路芯片制造的核心工艺之一，它通过化学和机械作用相结合的方式，实现芯片表面的精确平整化处理，其精度和稳定性度直接关系到芯片的最终性能、稳定性和可靠性。

目前随着半导体技术的快速迭代，芯片制造对材料和工艺的要求日益严苛，CMP技术也随之不断更新与优化。要迅速深入地了解CMP技术，就需要全面掌握其在集成电路芯片制造中的应用现状与未来发展方向。在8月25-26日即将于无锡举办的“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”上，来自上海工程技术大学的孙韬教授将为我们带来一场关于CMP技术的深度报告，聚焦以下几个关键方面：

1、集成电路芯片制造中的CMP技术

作为实现晶圆表面平整度和层间对准的关键步骤，CMP对芯片的电性能、稳定性以及制造良率起着决定性作用。随着芯片工艺不断向更小的节点推进，CMP技术的挑战也愈加复杂，包括需要更高精度的抛光、更均匀的材料去除速率以及更少的表面缺陷。孙韬教授将在报告中详尽解析CMP技术的工艺流程。

CMP原理图

2、CMP抛光纳米材料与市场

CMP工艺的核心在于使用合适的抛光材料，这些材料不仅决定了抛光的效率，还影响着最终的表面质量。报告中，孙教授将带我们深入了解当前CMP抛光纳米材料的发展现状，分析全球市场的需求动态，以及这些材料在不同制程中的应用效果。

3、集成电路芯片介电材料抛光市场

在集成电路制造中，介电材料的抛光工艺复杂且要求苛刻，尤其是在先进制程中，介电层的平整度和抛光质量直接影响芯片的电气性能和整体可靠性。为此，选择合适的抛光材料和工艺条件至关重要。

4、基于纳米氧化铈纳米磨粒的抛光液与应用特性

纳米氧化铈（CeO₂）作为一种高效的抛光材料，在CMP工艺中发挥了重要作用。其独特的化学性质使其能够在保持高去除率的同时，提供出色的表面平整度。孙韬教授将在报告中详细介绍基于纳米氧化铈的抛光液的性能优势，分享其在实际应用中的表现。

氧化铈磨料及相关产品

总之，通过这场报告，您将全方位了解CMP技术的最新进展和应用潜力，特别是其在集成电路芯片制造中的关键作用。相信孙韬教授对CMP技术的见解，必能为技术创新提供宝贵的思路。感兴趣的话，欢迎查看更多会议信息并报名！

关于报告人

孙韬，上海工程技术大学微纳制造先进材料研究中心主任，教授，入选中组部特聘专家以及多项省部级人才项目，宁波赢晟新材料有限公司创始人。中科院煤化所硕士，美国夏威夷大学博士。1993年在美国MIT化工系从事博士后工作起，致力纳米材料的制备、表征以及纳米材料在集成电路半导体以及第三代半导体材料超精密表面加工方面的应用研究。在美国陶氏化学中心研究院主要从事纳米复合材料的研究，在嘉博微电子（现英特格）从事计算机硬盘与集成电路芯片用超精密抛光材料的研究与产业化，多项成果成功实现产业化。先后主持国家级与省部级项目多项，项目金额近2000万。发表学术论文40余篇，其中包括等第一作者论文多篇，获海内外授权发明专利40余项，集成电路用纳米氧化铈生产与制造发明专利已获中国专利局授权。

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