AI算力的飞速发展对电源设计提出了前所未有的挑战，特别是在大规模AI模型训练和推理中，计算设备的功耗急剧增加。随着AI芯片的性能不断提升，功率密度也随之显著提高，例如英伟达新一代GB200显卡单板TDP（热设计功耗）功率已经达到1000W，供电电流超过1300A。

在如此高功耗背景下，这种超过KA级（千安培，kiloampere）的电流供入芯片面临着“供得进、堆得下、高效率”等诸多工程难题需要攻克，如何高效传输电能、减少能量损耗成为核心挑战。目前，“金属软磁粉芯一体电感”凭借其高效电能转换能力，正成为解决这一问题的关键。

从制造层面看，金属软磁粉芯一体电感由具备更高的饱和磁通密度（Bs值）和更好的温度稳定性，因此可耐受更大电流的金属软磁材料制成的，前后经过了软磁材料粉末化和绝缘处理，线圈与磁芯集成一体的制备流程。这种设计不仅提升了电感的承载能力，还能有效平稳电流波动。

金属软磁粉芯一体电感不仅保持小巧体积，还能提供更高效的电能转换，尤其在DC-DC转换器表现优异，适用于数据中心、AI芯片、服务器和通讯设备等高密度、紧凑设计领域。随着AI产业对更高频率和效率需求的不断增长，金属软磁粉芯一体电感有望成为未来的主流选择，市场前景广阔。

在10月22-23日深圳举办的2024“新材料为AI产业提速”先锋论坛上，天通控股高级工程师蔡平平将发表报告《金属软磁粉芯一体电感在AI大算力领域的应用》，深入探讨相关话题。报告将从AI芯片对电源的需求、KA级供电技术解决方案以及功率电感器及其磁性材料发展思考等方面进行介绍，带领大家深入了解金属软磁粉芯一体电感在AI领域的发展及应用。

关于报告人

蔡平平，天通控股股份有限公司高级工程师，天通凯伟科技有限公司副总经理。毕业于中南大学金属材料工程专业。从事磁性材料及器件的研发与产业化工作20余年，熟悉非晶纳米晶、FeNi、FeSiAl、FeSi、FeSiCr和羰基铁粉等材料钝化包覆技术及造粒工艺；熟悉一体成型电感、铜铁共烧电感等产品设计、产线搭建与制程开发。10余年大型上市公司子公司技术负责人经历，具有丰富的材料&器件研发、团队管理及产业化经验。作为课题负责人完成市级以上项目4项，获得授权发明专利12项、PCT专利1项。

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