近年来，随着具备高温适应性和高压耐受性的SiC（碳化硅）功率器件在电路中的广泛应用，以及电动汽车（EV）为了缩短充电时间而要求更高电压和大电流的电路设计，电路中使用的谐振电容器和吸收电容器对高压耐受性的需求日益增加。

根据外媒报道，TDK公司（东京电气化学工业株式会社）为了满足汽车等领域对高压耐受性和大静电容量的需求，近日宣布开发了一款全新的多层陶瓷电容器（MLCC）。这款电容器为 3225尺寸，具备温度和电压变化时静电容量变化极小的“C0G特性”。

具有C0G特性的新型3225尺寸1250V产品（来源：TDK）

通过设计优化，新产品实现了比以往提升25%的1250V额定电压，达到了“行业最大”的10nF高静电容量（TDK自称）。另外在要求耐压为5000V的高压电路中使用时，原本需要将5个1000V的电容器串联，如今只需4个即可，减少了所需的电容数量和安装面积。

优化诀窍

通常，在MLCC的设计中，为了提升耐压，增加内部电极之间的距离会导致静电容量的下降。然而，TDK通过增加电极的层数和重叠面积，成功在保持高耐压的同时提升了静电容量。负责说明的人员表示：“虽然增加内部电极的长度和重叠面积可以提升静电容量，但如果过度增加，则可能会导致电路短路等问题。同样，增加层数也有相应的挑战。此次我们通过评估制造工艺能力和技术水平，进行了设计的优化调整。”

新产品的设计理念（来源：TDK）

TDK表示，该产品将有汽车级别的“CGA系列”和通用“C系列”两种版本，计划在2024年12月开始量产。

粉体圈 Coco编译