如今，热管理已经是工业电子领域面临的主要挑战之一，各类电子元器件都在向高功率和高集成度方向发展，因此热产生问题日益突出，对散热的要求也越来越高。

为了保护器件本身、提高散热效果、便于安装和连接，并且能够减少外界环境的影响，就需要对大功率功放器件进行封装，提供物理支持和电气隔离，确保器件在使用过程中能稳定可靠地工作。

 GaN 功率晶体管的异质封装

如“大功率半导体激光器”，封装就是其能否投入应用的关键。因为半导体激光器工作时输入的电功率中有30%~40%以热的形式在芯片中产生，热量在芯片中堆积会使激光器输出的波长产生红移、降低激光器的寿命甚至使激光器失效，因此封装技术影响着直接调制的半导体激光器输出信号频率稳定性。

半导体激光器

但要注意，在设计大功率电子元器件的封装时，有许多需要考虑的事项，如：

l  需要考虑器件的热量分布模型，防止封装设计的不合理导致过热引起性能下降或损坏；

l  封装应提供良好的电气隔离，防止器件之间的相互影响；

l  封装的尺寸和形状设计，应该考虑整体空间布局；

l  封装的材料选择，需考虑材料的导热性、耐高温性、耐化学腐蚀性等因素；

l  在提高性能和可靠性的同时，也要考虑到生产成本是否可接受。

总之，封装设计需要综合考虑多个因素。但随着电子技术的不断发展，为了满足各种应用场景的需求，电子元器件封装类型也越来越多。为了在电子产品设计和制造过程中做出合适的选择，就需要了解不同类型的电子元器件封装以及设计思路。

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1、大功率功放器件的封装，热量分布模型特点及系统散热路径设计注意事项；

2、大功率功率管及功率模组热阻分布模型简介，散热挑战与封装演进趋势；

3、大功率半导体激光器散热挑战及封装演进趋势，系统散热方案推荐。

关于报告人

侯保船，资深结构、热设计及屏蔽材料应用专家，毕业于西安交通大学机械自动化专业；8年电子产品整机设计经验（先后就职于伊顿电气和华为网络能源），10年材料应用及市场策划经验（先后就职于Laird和Henkel，现任佛山华智新材市场部负责人）；拥有5项结构设计专利；深刻了解电子产品架构及演进趋势，具有丰富的一线实战经验，当前主要专注于大功率器件全路径散热分析和解决方案提供。

粉体圈

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