随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体的环境温度向高温方向变化，为保证电子元器件长时间可靠地正常工作，及时散热能力就成为其使用寿命长短的制约因素。高导热复合材料在微电子、航空、航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用。

在聚合物中填充高导热性的金属、碳或陶瓷粉 体等填料是提高聚合物导热系数最常用的方法，常用的填料主要采用氮化铝、氮化硼(BN)、氧化铝、碳纤维、纳米碳管和石墨等无机材料，或铜、金、银和铝等金属粉体。与本体聚合物相比，聚合物添加一定导热填料以后的导热机制更复杂，其影响因素主要有：聚合物基 体、填料以及它们之间的界面。①基体方面有结晶度、分子链的取向、分之间作用力、聚合物加工参数等等；②填料本体导热特性、添加量、粒度、分散性、取向等等；③界面之间的化学极性及分子间作用力。

几种常用填料的导热系数

不同填料由于其特性导致实际添加效果与理论相差巨大，一些高导热系数的填料可能反倒没有较低导热性的填料好用，这都是在制备过程中会遇到的问题。例如片状填料具有高比表面积，因此有利于构成声子导热通道，提升体系的导热系数。但单独使用片状氮化硼时，由于其形状不规则，垂直晶面方向的导热系数会远小于平行晶面方向的导热系数，导致氮化硼填充到聚合物中时部分片晶取向垂直于理想导热方向，而且填充率也较低，不能充分利用氮化硼的导热性能。如何研制综合性能优异的高导热复合材料，怎么用好这些填料是一大关键。

在即将于2月26-27日，在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）”，粉体圈邀请了中国科学院宁波材料技术与工程研究所的虞锦洪研究员，现场分享报告“高导热复合材料的研究”，报告将分别以氧化铝、金刚石、氮化硼纳米片和碳纤维等为导热填料，详细讲解制备新型的高导热聚合物基复合材料的关键研究。

报告人简介

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所，研究员（博导），长期从事高导热复合材料的研发，已在Nat. Commun., Adv. Mater., ACS Nano, Nano. Lett., J. Mater. Chem. A, Chem. Eng. J.等SCI论文200余篇，被引8300余次，H因子52，申请和授权中国发明专利30余项，参编材料科学与工程规划教材1部，主持国家自然科学基金和省部级项目及参与国家重点研究计划重点专项共10余项，获省级自然科学三等奖、省级科技进步三等奖和省级技术发明三等奖各 1项，任《Chinese Chemical Letters》（中国化学快报）、《物理化学学报》和《绝缘材料》青年编委，入选2017年宁波市领军和拔尖人才, 担任教育部学位与研究生发展中心评审专家, 任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长和中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员。

粉体圈会务组

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