8月8日，马来西亚吉打州居林市，英飞凌（infineon）在马来西亚总理和吉打州首席部长等见证下，宣布全球最大的200毫米碳化硅(SiC)晶圆项目第一阶段正式启动。

据英飞凌官网公布信息，该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体，并将包括氮化镓(GaN)外延。第二阶段投资额高达50亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。

英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建居林3号工厂。值得注意的是，这些设计订单包括汽车行业的六家OEM以及可再生能源和工业领域的客户。如公司首席执行官Jochen Hanebeck所说，“基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现脱碳和气候保护的绝对先决条件。我们的技术提高了电动汽车、太阳能和风能系统以及人工智能数据中心等无处不在的应用的能源效率。因此，我们正在投资马来西亚最大、最高效的高科技 SiC 生产设施，并以强大的客户承诺为后盾。由于对半导体的需求将不断上升，在居林的投资对我们的客户来说极具吸引力，他们用预付款来支持它。它还提高了绿色转型所需关键部件供应链的弹性。”

为什么是马来西亚

随着中美两国关系的复杂化，以芯片半导体和电动汽车为代表的科技企业需要面对和解决贸易受限问题。包括半导体封装和高密度电路板制造商奥特斯，照明公司欧司朗，芯片公司英特尔，人工智能芯片制造商英伟达，德州仪器、泛林集团、爱立信、博世等都在马来西亚建设了研发生产机构。截至去年年底，马来西亚已经是全球第6大半导体出口国，约占全球13%的芯片出口量，而且，美国有23%的芯片是在马来西亚生产的。

编译整理 YUXI