开年第一炮!2022年全国导热粉体材料创新发展论坛(第2届)圆满落幕

发布时间 | 2022-02-21 11:53 分类 | 展会报告 点击量 | 1337
论坛 石墨 金刚石 氮化硼 氮化铝 纳米材料
导读:新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点,其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。2022年2月18-19日,粉体圈平台广邀全国导热材料上下游企业、资深科研技术专家以及相关产业的投资机构等从...

新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点,其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。2022年2月18-19日,粉体圈平台广邀全国导热材料上下游企业、资深科研技术专家以及相关产业的投资机构等从业人员,于东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”,会议上集中讨论新型导热粉体材料的制备研究、导热材料生产工艺及应用创新、从下游应用出发提供定制化导热材料解决方案、高端导热材料的国产化替代等热点话题。

会议开始的前一天,粉体圈还为导热材料领域的朋友们量身定制一个圆桌主题会议:“粉体球形化工艺与设备圆桌会议”,会议火爆程度远超预期,大家讨论得热火朝天,共同探索球形技术的应用拓展方向。

圆桌会议现场

圆桌会议现场

19日一早会议如期召开,本次会议参会人员达200余人,展台区人满为患,2022年的这一开年盛会吹响了导热产业的冲锋号。


会议合照


会场交流

展台交流

下面小编为大家带来本次导热会议报告的精彩回顾。

报告1:六方氮化硼纳米材料制备及其在导热材料中的应用

报告人:金具涛 副研究员 中科院兰州化学物理研究院 山东晶亿新材料有限公司


报告初步介绍了六方氮化硼的性能特点、主要产品及市场应用前景,总结了六方氮化硼纳米片的可控剥离与导热性研究、六方氮化硼与数种聚合物复合、防火涂层及其他应用的几种产品创新研究方向。

报告2:导热粉体填料在覆铜板领域中的创新应用

报告人:黄增彪 研究所所长、高级工程师 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心


黄增彪所长提到,行业会碰到新的应用场景,从应用反馈到导热粉体,报告详细介绍了覆铜板复合材料的性能特点、分类及技术路线,结合几种典型的应用场景,对导热填料提出关键指标要求,从应用的角度总结常见导热填料的不足以及未来的研究方向。

报告3:含硅及非硅导热材料在新能源汽车领域的应用

报告人:卢雄威 研发总监 惠州量子导通新材料有限公司


卢总在报告中详细罗列了新能源汽车中要用到导热产品种种关键部件,重点分析动力电池对导热产品的要求,并结合各汽车部件的应用需求讲解不同导热产品的适用性,以及各类导热产品里导热粉体的应用。

报告4:工业电子面临的散热挑战与汉高解决方案

报告人:侯保船 汉高工业电子亚太区业务发展经理 汉高(中国)投资有限公司

汉高此次带来的报告以数据和电信为主题,分别从5G技术、WI-FI6、数据中心、光收发模块、光交换机几大类,详细讲解了以具体电子器件为例的热设计解决方案,总结不同场景的技术发展趋势和材料应用。

报告5:导热粉体的功能化及表征技术

报告人:曾小亮 副研究员 中国科学院深圳先进技术研究院

报告详细介绍了材料表面功能化改性剂的类别及性能特点,并讲解新型功能化技术的技术原理和应用前景,概述几种功能化效果表征技术介绍及适用材料,结合导热材料表面功能化与导热性的关系,总结导热填料的应用关键点。

报告6:高热通量导热石墨的应用

报告人:王存国 销售经理 迈图高新材料集团

报告初步介绍了导热热解石墨(TPG)的性能优势以及迈图的几种产品线类型,通过一些客户的设计案例,详细讲解TPG在各应用领域的性能提升效果及应用优势。

报告7:氮化铝粉体表面处理技术及其在导热界面材料上的应用

报告人:魏东 总经理 东莞东超新材料科技有限公司


报告从氮化铝粉体的优缺点出发,介绍了几种常用的材料表面改性技术,提出适用于氮化铝粉体的两步改性工艺,并介绍改性氮化铝粉的界面材料产品配方及性能。

报告8:金刚石在导热材料领域应用的现状与前景

报告人:秦景霞 技术负责人 元素六商贸(上海)有限公司


报告介绍了金刚石在导热领域的性能优势,分别从工艺、产品和性能检测详细讲解了CVD和HPHT两种金刚石成型方法,结合产品实例介绍金刚石在导热领域的应用并分析其在热管理领域的应用前景,提出待解决的一些研究方向。

报告9:导热吸波粉体材料的制备及其应用

报告人:田丽权 副总经理 佛山金戈新材料股份有限公司


报告重点介绍了导热吸波材料的应用需求及制备技术难点,通过对导热粉体和吸波材料的基础研究,结合当前导热吸波粉体的应用缺陷,讲解了金戈新材在导热吸波领域对于不同配方的对比研究和产品应用。

报告10:纳米金刚石创新应用之超导热篇

报告人:张洪涛 董事长 天鉴碳材料有限公司


张洪涛董事长在报告中详细讲解了目前纳米金刚石的发展概况,分别介绍了其公司所生产的微米级金刚石和纳米金刚石的产品各项性能以及应用领域。

报告11:高导热中间相沥青基碳纤维粉应用研究

报告人:姚远 复合材料技术中心主任 辽宁诺科碳材料有限公司


报告整体介绍了中间相沥青基碳纤维性能及产品分类,详细讲解了中间相沥青基碳纤维在5G导热垫片、聚合物复合、金属复合、电磁屏蔽、阻燃复合材料、C/C复合材料等不同应用领域的应用方式及使用效果。

报告12:第三代半导体封装用碳基填料的开发应用

报告人:韩飞 副教授、博士 湖南大学


报告通过对比的方式分析讲解了碳材料的结构和性能特点,总结当前高性能热界面材料的瓶颈问题,提出碳纤维粉表面改性及界面优化技术,针对具体的性能缺陷做出相应的改善措施,并整体介绍了配套的研究生产设备。

报告13:导热填料的纳米化及高粘度导热复合材料的共混工艺

报告人:许森林  销售副总/董事长特助 广东琅菱智能装备有限公司

报告介绍了粉体共混工艺的关键设备、工艺流程、代表设备性能及机型选择,结合不同导热粉体材料的研磨要求提出产品线布局建议,通过对粉体球形度及磨效率影响因素的分析,总结了研磨共混工艺的影响维度。

报告14:液态金属及其复合材料在芯片散热领域的研究进展与应用

报告人:巫运辉 博士 东莞理工学院


报告初步介绍了液态金属在芯片散热领域的应用现状,对液态金属的常见种类结合数据对比讲解各自的导热性能特点及调控范围,分别展示了液态金属导热膏的两种制备技术路线的研究成果,重点介绍并展望低熔点液态金属导热片的应用前景。

结语

疫情的这几年,对多数产业发展都是备受考验的几年,有得有失,挑战与机遇并存。正如粉体圈总经理孙柯在开场词中提到的这句话:“悲观者往往正确,乐观者往往成功”,只有遇激流而不退,勇于开拓创新,才能在高速发展的赛道上不落人后、力争上游。让产业一步步良性发展,这是粉体圈与诸位行业同仁共同的愿景,也是行业会议交流的现实意义。

琅菱智能

感谢琅菱机械对晚宴的赞助

导热材料的发展与下游应用市场紧密相关,其需求也一直在不断更新升级,呈现多样化、定制化特点,材料应用创新的重要性日益凸显,跨产业横向交流也越来越普遍。粉体圈在此感谢大家的积极相应与支持,接下来的日子里,也会陪伴大家寻找新的机遇,开拓更广阔的的市场,为行业的繁荣发展贡献力量,大家下次会议见!


粉体圈会务组

作者:粉体圈

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