随着移动通讯、物联网、人工智能、动力电池等新技术的不断发展，对电子元器件需求基本朝着两个方向发展：一是芯片和模组的集成度急剧提升，功耗不断增大；二是零部件的密集程度越来越高，产品变得更轻、更薄。这就导致产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出，因此，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点，其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。

新型导热粉体材料的制备研究，导热材料生产工艺及应用创新，从下游应用出发提供定制化导热材料解决方案，高端导热材料的国产化替代等，皆是值得集中探讨的话题。

为了更好地认识和应用好先进导热材料，粉体圈平台将在东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构共同探讨导热粉体材料的发展机遇与未来方向。

【会议时间】

 2022年2月18-19日

【会议地点】

东莞中心广场希尔顿欢朋酒店

（东莞市南城区街道体育路11号 0769-22998999）

【主办单位】

 粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

浙江格洋新材料股份有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

东莞市琅菱机械有限公司

上海儒佳机电科技公司

珠海真理光学仪器有限公司

北京精微高博仪器有限公司

山东晶亿新材料有限公司

【支持单位】

无锡晨颖机械科技有限公司

淄博启明星新材料股份有限公司

东莞市康博智能有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

郑州卓玉新材料有限公司

泉州迈宝能源有限公司

辽宁诺科碳材料有限公司

厦门金钨新材料有限公司

上海琥崧智能科技股份有限公司

【合作媒体】

热设计公众号

【关注焦点】

无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；

碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；

金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；

聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；

导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等。

【参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人；

2、导热材料科研机构及高校相关课题组；

3、手机、计算机、LED、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；

4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

【会议议题】

1、石墨烯、碳纳米管、金刚石等碳基材料的制备与应用；

2、不同形貌的氧化铝的制备及应用；

3、球形氧化镁的制备及其在导热领域的应用；

4、球形硅微粉在电子领域的创新应用；

5、高导热氮化硼粉体的制备及其作为导热填料的应用；

6、氮化铝粉体的改性技术及其作为导热填料的应用；

7、高导热、绝缘型聚合物基复合材料的制备；

8、金属基导热材料的制备与应用；

9、高导热相变材料在新能源汽车领域的应用；

10、新能源汽车动力电池的热管理材料性能需求；

11、高导热界面材料的研究进展及发展方向；

12、导热凝胶等新型导热材料的发展现状；

13、高导热石墨膜的制备及应用；

14、智能化电子设备的散热技术创新及对导热材料的需求；

15、有机硅、环氧树脂、聚氨酯、聚酰亚胺和丙烯酸树脂等在导热材料中的应用；

关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

【会议报告】（部分）

工业电子面临的新散热挑战与汉高解决方案

报告人：侯保船，汉高工业电子亚太区业务发展经理

单位：汉高（中国）投资有限公司
 

六方氮化硼基纳米材料制备及其在导热材料中的应用

报告人：于元烈  研究员、博士生导师、研发总监

单位：中科院兰州化学物理研究院、

山东晶亿新材料有限公司
 

高热通量导热石墨的应用

报告人：王存国  销售经理

单位：迈图高新材料集团
 

导热粉体填料在覆铜板领域中的创新应用

报告人：黄增彪  研究所所长、高级工程师

单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
 

金刚石在导热材料领域应用的现状与前景

报告人：秦景霞  技术负责人

单位：元素六商贸（上海）有限公司
 

含硅及非硅导热材料在新能源汽车领域的应用

报告人：卢雄威  研发总监

单位：惠州量子导通新材料有限公司
 

氮化铝粉体表面处理技术及其在导热界面材料上的应用

报告人：魏东  总经理

单位：东莞东超新材料科技有限公司
 

第三代半导体封装用碳基填料的开发应用

报告人：韩飞  副教授、博士

单位：湖南大学
 

导热粉体的功能化及表征技术

报告人：曾小亮  副研究员

单位：中国科学院深圳先进技术研究院
 

高导热中间相沥青基碳纤维粉应用研究

报告人：姚远  复合材料技术中心主任

单位：辽宁诺科碳材料有限公司
 

导热吸波粉体材料的制备及其应用

报告人：田丽权  副总经理

单位：佛山金戈新材料股份有限公司

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；

2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；

3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。

【会议议程】

2022年2月18日   10:00-22:00 会议报到

2022年2月19日   08:30-17:00 技术交流                          

18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人；住宿统一安排，费用自理。 1月15日之前报名并缴费2500元/人（优惠价）。

收款账户：

单位名称：珠海铭鼎科技有限公司

开户行：  建设银行珠海兰埔支行

帐号：4400 1646 3380 5300 3727

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

李幸萍： 手机 13168670536（微信同号）   QQ:3060562588

     手机 13360772050（微信同号）   QQ:2429070079

房翠嫦： 手机 18666974612（微信同号）  

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报名链接：https://powder360.mikecrm.com/TRApfZt