9月21-22日，第二届“纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店成功举办。本届论坛汇集纳米金属粉体及浆料相关领域的专家学者、企业代表和技术人员超200人，围绕银、铜、镍、银包铜、石墨烯包铜等为代表的纳米金属粉体制备技术及关键痛点、产业化应用等热点展开深入交流，共同探讨技术创新与产业升级的新路径。

本届论坛不仅是业内专家分享前沿技术与研发经验的交流平台，也是企业展示产品与技术成果、开展面对面交流的窗口。会议期间，24家企业携纳米金属粉体、浆料产品以及制备设备、检测仪器等亮相现场，集中展示了行业在粉体浆料设计以及应用开发方面取得的最新进展。

精彩回顾

9月21日晚，以“纳米金属粉体/浆料的制备新工艺与新装备”为主题的圆桌论坛率先拉开序幕。会议倡导开放式讨论，首先提出了当前我国核心纳米金属材料的国产化痛点，并探讨了微波喷雾热解法、差速分级、等离子体物理气相沉积制备纳米镍粉、包覆抗氧化金属浆料陶瓷膜过滤与浓缩技术等新型的纳米金属粉体及浆料制备及加工方法，会场内互动踊跃，促进了产学研资源对接。

圆桌论坛

以下为本次会议专题技术报告：

报告1：纳米金属粉体生产过程中的几个关键技术问

报告人：李小毛 博士、技术总监 

单位：安徽超晶格新材料科技有限公司

李小毛博士以“如何制粉”到“如何配浆”为主线，重点对比了PVD法与化学还原法制备纳米金属粉体的优缺点，并指出实现规模化应用仍需解决一系列工艺与材料问题。最后，他对纳米金属粉体的未来发展作出展望，涵盖分散性调控、抗氧化处理、超细粒度控制、纳米合金粉体制备以及新工艺突破等方向。

报告2：纳米金属粉体在先进制造业应用中的机遇与技术挑战

报告人：王建伟 副总经理、博士生导师 

单位：有研纳微新材料(北京)有限公司

王建伟副总经理结合近年来的研发实践与行业观察，分析了纳米金属粉体在光伏、新能源、半导体、MLCC、柔性电子、高密度/高多层PCB互连等先进制造业中的发展机遇，并总结了纳米金属粉体应用中的关键技术挑战，包括烧结活性的灵活控制和以铜代银过程中的抗氧化性难题等。

报告3：石墨烯包覆铜粉与银包铜粉的制备及其抗氧化性研究

报告人：王惠 教授、博士生导师 

单位：西北大学

铜粉在应用过程中易因氧化而导致导电性能衰减，王惠教授围绕铜粉的抗氧化及导电改性展开，并揭示了粒径对包覆效果的影响，证实石墨烯包覆能够显著提升铜粉的润湿性与电导率，明确了其在电子浆料中的应用潜力，为低银、低成本高导电浆料的开发提供了可行技术路径。

报告4：类石墨烯包覆微纳铜粉及其抗氧化性研究

报告人：赵科良 博士、副总工程师、高级工程师 

单位：上海交通大学、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

赵科良博士从电子浆料铜代银的优势及当前面临的氧化瓶颈出发，分享了类石墨烯包覆微纳铜粉技术及铜浆的设计思路，该技术制备的铜浆在流变、印刷、固化及电学性能等方面表现优异。最后，赵博士还探索了所制备铜浆在MLCC软端子等实际工程中的应用。

报告5：湿化学法制备电子级铜/镍导电粉体的关键技术与产业化实践

报告人：潘明熙（代 黄惠） 博士、技术总监

单位：昆明理工大学、昆明高聚科技有限公司

高端贱金属粉体正成为降低电子制造成本、打破贵金属依赖的关键材料，潘明熙总监介绍了电子级金属粉体的应用现状以及当前贱金属镍/铜粉体国产化的优势与关键技术瓶颈，重点分享了液相还原法的原理及关键控制细节，并结合产业化实践，分享如何突破工艺放大难题。如今，昆明高聚科技已建成国内首条年产200吨微纳米电子级铜粉连续制备产线，填补了国内高端铜粉规模化生产的空白。

报告6：金银粉体及电子浆料增值化

报告人：李明钢 特聘副教授‌、博士生导师 

单位：中南大学

李明钢教授首先提出了我国金/银行业上中下游存在的问题及在光伏、半导体领域中未来的发展方向，通过对比物理法（PVD）和化学法两种银包铜粉性能，颠覆了“PVD法粉体界面结合优于化学法”的行业普遍认知，揭示化学法多边形银包铜粉通过控制晶面定向生长，能够解决银、铜两种材料的界面结合问题，有望突破高端银包铜粉依赖进口的卡脖子困境。

报告7：金属纳米粉体的制备与应用研究

报告人：姜兴茂 教授、博士生导师 

单位：武汉工程大学

金属/氧化物功能粉体在抗菌、催化、能源、传感和纳米医学等领域有着广泛的应用，姜兴茂教授重点介绍了团队在微波辅助气溶胶法制备高纯单分散金属/合金粉上取得的成果，该技术成熟，产品单分散性好，且流程简单，容易放大，可实现智能化、全自动、连续化生产，目前已实现银粉中试，也可用于制备超细铜、镍、钨、钼等金属或氧化物粉体；此外，姜教授还介绍了水热合成单分散高纯晶体二氧化硅球，一锅法低成本绿色合成多孔碳限域纳米材料等产业化技术，显著提升了国产高附加值纳米粉体的市场竞争力。

报告8：面向浆料的微纳米金属粉体开发策略与实践

报告人：张猛 教授 

单位：苏州星翰新材料科技有限公司

银粉需求由光伏、电子与半导体、新能源汽车三大领域推动，张猛教授首先简要介绍了微纳米粉体的几个基础指标和高温烧结型和低温固化型两种金属导电浆料，并分享了银包铜粉、铜粉、镍粉等粉体的生产流程、应用方向以及银包铜粉包覆致密性的应用检测。目前，针对不同的应用方向，苏州星翰推出了光伏浆料用银粉、低温烧结高活性银粉等多种产品。

报告9：超高活性纳米银粉的研究与制备

报告人：陈伟轩 博士、研发主任 

单位：深圳市哈深智材科技有限公司

陈伟轩博士从应用需求出发，介绍目前柔性基板、太阳能电池以及功率模块芯片等应用对银粉活性、粒径和密度的要求以及超高活性纳米银粉烧结中的问题对策，并通过拆解超高活性纳米银粉的制备与关键技术，结合导电薄膜及芯片封装应用验证，为纳米银粉研发、生产及下游浆料应用提供更具实践价值的参考。

报告10：浆料稳定性测试新方法

报告人：姜云飞 产品经理 

单位：丹东百特仪器有限公司

浆料稳定性在浆料存放、运输及加工等过程中至关重要。姜云飞经理介绍的丹东百特BeScan 稳定性分析仪基于多重光散射原理，可以将颗粒浓度、粒径与光信号联系起来，用于样品的原位检测、获取粒径和粒径变化以及IUS不稳定指数、进行温度趋势扫描等。此外，姜经理还从浆料分层、颗粒团聚、均匀性、一致性分析等角度，介绍了如何识别和量化浆料常见的不稳定性现象。

报告11：高压微射流均质技术在纳米浆料分散中的应用

报告人：沈强 销售总监 

单位：德衡纳米科技（深圳）有限公司

纳米金属粉体的使用性能高度依赖分散效果，沈强总监介绍了德衡纳米推出的高压微射流均质技术。该技术凭借超高压剪切、空化与撞击的协同作用机制，能够将金属颗粒稳定分散至纳米级，并实现粒径分布的可控与一致性，同时还可利用T型自冲洗去残留，具有超高压力、耐磨、不易污染浆料等优势。此外，沈总监还介绍了其产品实现放大量产的路径以及应用领域，如：利用微射流均质对镍浆、纳米银、石墨烯等进行分散处理。

报告12：从粉体参数到浆料性能：多形貌微纳银粉的应用适配与批次一致性实践

报告人：李亚男 销售工程师 

单位：湖南盛银新材料有限公司

李亚男工程师指出在浆料检测中，COA（产品检验报告） 指标相近的银浆，性能仍会在分散、印刷、烧结环节逐级放大差异，因此提出颗粒指纹概念，即需综合粒度分布、形貌、BET 比表面积、表面化学、流变特性、热历史多维度评估粉体，强调需建立颗粒指纹与功能指纹双重评价，并倡导逆向设计思路，通过联合验证寻找可复现的颗粒-工艺窗口，并以连续批次能力指数确认一致性，实现精准适配与稳定量产。

报告13：光伏新时代下金属化趋势与解决方案

报告人：刘宣池 CEO助理 

单位：常州聚和新材料股份有限公司

当前，全球球光伏装机持续扩容，白银供需格局震荡、银价波动反复，降银化成为产业发展的必然方向。刘助理通过分享超细线印刷技术、TOPCon电池种子层叠印银包铜等降低光伏领域银耗的技术，介绍了聚合材料银包铜浆料的设计思路，展示了在TOPCon和HJT电池中，使用不同丝网印刷技术及不同银含量银包铜浆料的单瓦银耗对比。

报告14：智能化显微分析方案赋能纳米金属粉体/浆料制备工艺

报告人：王霜雨 应用工程师 

单位：北京欧波同光学技术有限公司

纳米金属粉体及浆料的微观特征，与终端产品性能紧密相关，因此粉体及浆料的显微分析是对其质量管控的重要手段。王霜雨工程师从微观视角出发，通过展示在不同标尺下粉体颗粒的电镜图，观察银包铜粉体的包覆层、孔洞和缺陷，获取具体的露铜率、粒径分布和微区成分等信息。目前，欧波同已将人工智能技术（AI）结合到电镜分析中，可进行颗粒特征识别和定量分析，其智能化工作流已实现在线分析和无人值守。

报告15：纳米铜在印刷电子以及集成电路上的应用探索 

报告人：冯朝阳 博士、教授、技术总监 

单位：苏州长湖纳米科技有限公司

当前行业面临银浆成本高、纳米铜易氧化、进口设备垄断、良率不足等痛点。冯朝阳博士聚焦纳米铜在印刷电子、集成电路领域的应用，介绍了公司自主研发的外延沉积柔性集成电路成型技术，可在120℃以下空气低温固化，以低成本铜为原料即可形成致密、高导电率的金属线路。此外，冯博士还介绍了公司多种规格高纯度纳米铜粉，产品可用于先进封装、柔性电子、光伏、传感器等场景。

报告16：浆料制备和存储过程中的在线黏度测量和控制技术

报告人：丁晓炯 技术总监 

单位：笙威工程技术服务（上海）有限公司

黏度是判断反应进程、终点、分子量及物料稳定性的关键指标，可用于涂布、聚合等多行业工艺管控。丁总监介绍流体法、运动法等在线粘度测量原理，重点讲解振动式在线黏度计，分析反应温度、剪切率、分子结构对黏度的影响，从而帮助及时识别体系变化，最终可通过连续实时监测黏度，优化工艺、稳定质量、实现自动化控制。

报告17：微纳金属粉体与浆料在先进封装中的应用创新与国产化探索

报告人：范晔 博士、苏州公司总经理

单位：北京中科纳通电子技术有限公司

范晔博士聚焦AI算力、功率器件与TGV封装，介绍了北京中科纳通在先进封装用微纳金属粉体及浆料领域的创新成果与国产化探索。他指出，封装技术正从“胶水连接”迈向“金属原子键合”，为此他展示了TGV玻璃通孔铜浆、加压烧结铜胶、国产无压烧结银和IC/MEMS导电胶四类产品，为下游客户提供可靠的国产化材料解决方案。

本次论坛上，与会专家与企业聚焦高端纳米金属粉体国产化技术瓶颈、铜代银技术路线、工艺装备升级、检测质控体系建设以及光伏、先进封装、柔性电子等下游实际应用痛点充分讨论，梳理了产业现存难题，分享了多项具备产业化潜力的创新成果。

未来，降本增效、抗氧化性能提升、批次一致性保障仍是行业攻关的核心方向。期待以本次论坛为纽带，持续深化产学研用协同联动，加速关键材料、工艺装备的国产化落地，推动纳米金属粉体及浆料产业实现更高质量的创新升级。

苏州纳米金属论坛会务组