功率半导体器件是电力电子技术及其应用装置的基础，是推动电力电子变换器发展的主要源泉。功率半导体器件处于现代电力电子变换器的心脏地位，它对装置的可靠性、成本和性能起着十分重要的作用。

功率器件几乎用于所有的电子制造业。 目前功率半导体的应用范围已从传统的工业控制和 4C 产业（计算机、通信、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。

而功率器件的制造离不开电子封装，电子封装为芯片和电子元件提供机械支撑和环境保护，实现电互联和信号传输，提供快速散热通道，让器件能更好的发挥各项性能。其中，电子封装用基板材料要求具有低成本、易加工、高导热性与绝缘等特性，而陶瓷基板材料凭借其极好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。

目前，用在功率半导体器件领域的陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝、氮化硅等，三者在性能、工艺、成本等方面各有优势及不足，而具体的材料选择以及发展方向，是由下游功率半导体模块提出的需求决定的。其中，作为大功率电子半导体模块的优势材料，氮化铝和氮化硅基板，目前仍旧还处于不相伯仲的竞争状态。

氮化铝基板的优势在于傲视其他基板的热导率，而氮化硅基板的优势在于综合性能优秀，它的热导率比氮化铝低，但它的抗弯强度更高，与此同时，与第三代半导体SiC的热膨胀匹配性更好。究竟哪一种基板会成为市场主流？而在当前SiC芯片极度缺芯的态势下，下游的功率模块制造商又何去何从？而在具体应用过程中，模块的性能又对基板材料提出了怎样的发展方向？

如果您对以上问题感兴趣，欢迎参加9月14-15日于广州举办的“2021年全国氮化物粉体与陶瓷创新发展论坛”，届时来自复旦大学工程与应用技术研究院的雷光寅博士，将会带来题为《功率半导体模块对先进陶瓷基板的需求》的报告，从下游功率器件的应用角度分析讲解对当前热门先进陶瓷基板的需求，好奇他会怎么看待陶瓷基板的发展趋势吗？广州会议精彩报告，不容错过哦！

报告人简介

雷光寅，博士，复旦大学研究员，本科毕业于浙江大学，博士毕业于美国弗吉尼亚理工大学。曾在美国福特汽车公司全球研发中心与上海蔚来汽车工作10余年，负责新能源汽车电机控制器研发项目，研究领域集中在功率半导体模块封装、可靠性验证及失效分析，发表论文20余篇，获得30余项国际发明专利与申请。

粉体圈会务组