随着电子信息产业的不断发展，电子元器件正朝着高密度、小型化、集成化、高运行速度的方向发展，对散热性提出了更高的要求。电子元器件常用的聚合物封装材料通常散热能力较差，严重影响散热效率，为了提高聚合物材料的热导率，常用的方法是在聚合物基体中添加具有更高热导效的填料，制备高热导率的聚合物基复合材料。

随着5G、新能源汽车等高能耗领域的快速发展，要求制备纯度更高、粒径分布更均匀、流动性能更好的高质量粉体填料。导热填料的形貌对导热性能影响重大，填料在基体中能否相互搭接形成有效导热通路是复合材料导热性能优异与否的关键。

工业中球形材料应用中越来越广泛，这是因为球形粉末具有以下优点:①球形粉表面积最小、表面光洁，因此粉末具有填充性和流动性好，不易桥接等优点；②球形粉堆积密实，填充量可达到最高，孔隙率低，且填充均匀一致，制备出的制品具有极好的尺寸重复性，产品质量稳定；③球形粉各向同性好、应力应变均匀、颗粒强度大，因此制品应力集中小，强度高；④球形粉摩擦系数小，成模流动性好，对模具的磨损也小。

工业上制备球形粉体材料的方法众多，以球形氧化铝为例，球形氧化铝的制备方法主要有溶胶-乳液-凝胶法、滴球法、均相沉淀法、模板法、气溶胶分解法、喷射法等。不同制备工艺的球形颗粒形成机理不同，对于球形率、粒径大小、纯度、分散性等关键性质的调控影响着最终球形粉的产品质量，而这也跟粉体材料生产装备密切相关。

在即将开展的“2021年全国粉末冶金创新发展论坛暨纳米金属粉体制备与应用研讨会”（9月17日，广州保利世贸博览馆6号馆）上，粉体圈将邀请湖南天际智慧材料科技有限公司的李盘总经理为我们分享题为“金属及陶瓷球形粉体的制备技术”的报告，届时李总将详细讲解对球形粉体形貌控制的金属和陶瓷粉体制备技术。湖南天际智慧公司深入材料制备机理，专注于各种结构性和功能性超细、微纳米粉末新材料的制备技术研发，结合应用需求研发改进生产设备，提供创新材料制备综合解决方案，目前采用其技术和设备可制作出球形度95%甚至更高的氧化铝和氧化硅。如果您对不同金属和陶瓷粉体材料的制备技术和相关设备感兴趣，欢迎来到CAC2021广州先进陶瓷展现场广州保利世贸博览馆6号馆一起聊聊（下图扫码报名）。

报告人简介：

李盘，湖南天际智慧材料科技有限公司总经理，毕业于电子科技大学，在粉末冶金及新材料制备领域从事10余年，具备产品研发、生产、销售和售后全流程管理经验，担任过国内首套当前全球单台最大产能的500KG真空熔炼气雾化制粉生产线项目负责人，参与专利申请多项。