近年来，随着MLCC向小型化、高容值、高叠层和高可靠性方向发展，介质层与内部电极不断薄层化，对内部电极核心材料——镍粉的粒径、粒度分布、分散性及批次稳定性等提出了更高要求。超细镍粉的技术进步，也成为推动MLCC材料升级的重要环节。

镍粉SEM图（来源：博迁新材）

作为国内电子专用金属粉体领域的重要企业，江苏博迁新材料股份有限公司长期致力于高端纳米金属粉体材料的研发、生产与销售，采用物理气相冷凝（PVD）技术制备超细金属粉体，并持续拓展铜粉、复合粉体及合金粉体等产品的应用领域。

江苏博迁新材料股份有限公司

在11月3—4日举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”上，博迁新材常务副总经理江益龙先生将带来《终端需求驱动下MLCC材料升级与超细镍粉技术演进》报告，围绕终端需求变化、超细镍粉技术挑战及企业产品实践展开分享。

报告将重点介绍以下内容：

（1）终端需求驱动MLCC技术升级与内电极薄层化；

（2）超细镍粉面临的技术挑战与PVD技术平台；

（3）博迁超细镍粉研发与最新产品进展；

（4）多场景高性能粉体定制化解决方案；

（5）下一代电子材料技术展望。

从MLCC用超细镍粉到铜基、复合及合金粉体，电子专用金属粉体的技术发展正不断向更多应用场景延伸。本次报告将结合终端需求与材料技术实践，分享博迁新材在相关产品研发及应用拓展方面的进展。

欢迎报名参加论坛，了解MLCC关键材料的技术演进与应用发展。

关于报告人

江益龙：江苏博迁新材料股份有限公司现任常务副总经理，参与编制了行业标准、浙江制造团体标准各1项。深耕制造型企业运营管理领域二十余年，拥有近二十年的电子信息专用材料市场营销管理经验。能精准洞察行业发展趋势，具备深厚的市场研判能力与商务谈判功底；

任职期间统筹带领公司销售团队紧抓多层片式陶瓷电容器（MLCC） 产业发展风口，抢占市场先机，成功开发了多家世界五百强优质客户，深度稳固了下游合作链路，持续稳步提升了企业产品市场占有率与行业影响力。

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