8月11日，科创板新贵的苏州昀冢电子科技股份有限公司（昀冢科技）先后发布公告，公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目，总投资分别为2.99亿元和11.24亿元。

陶瓷基板的研发应用，有效解决了半导体行业中散热差、金属基板热电不分离的痛点，市场应用前景广阔。当前我国电子陶瓷基板在技术水平方面已经取得一定突破，与国际先进水平的差距不断缩小，但国内具有规模产能的生产企业较少，在产品质量一致性、批量生产方面的能力仍然不足，现有产量无法满足国内市场需求。公司凭借前期的技术积累，在产品创新、自动化程度和工艺开发方面获得了较大进步。2020年公司开始研发“高导热陶瓷电子线路基板”，主要采用DPC工艺（DirectPlatedCopper直接镀铜陶瓷基板）制备。为了抓住陶瓷基板领域快速发展带来的战略机遇，公司已将电子陶瓷基板作为重点拓展的方向。汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目分三期投资，第一期计划投资为16823.97万元，第二期计划投资为7377.41万元，第三期计划投资为5751.90万元。

多层陶瓷电容器（MLCC）拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，在电子信息产品不断更新迭代的趋势下，其成本和性能都占据一定优势，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。中国MLCC消费量庞大，具有广阔的市场发展空间。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2016年中国MLCC行业市场规模为257亿元，2020年达到554亿元，年均复合增长率达到21.17%。多层陶瓷电容器项目建设期限为36个月，前18个月为第一期建设，计划投资62479.64万元，后18个月为第二期建设，计划投资49956.09万元。项目达产年公司将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。

关于昀冢科技

该公司是以模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的国内主要的精密电子零部件生产企业之一。

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