碳化硅作为第三代半导体的代表材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，其解决方案能使系统效率更高，质量更轻，结构更紧凑。目前已广泛用于汽车电驱、光伏逆变、OBC、充电桩等领域。

当前最前沿的使用碳化硅材料的芯片，应用领域仅限于光伏和新能源当中。家电产品由于附加值较低，对原材料价格比较敏感，目前使用的MCU芯片只在硅晶圆上完成。不过，由于家电基数庞大，并且变频需求提升趋势明显，因此也成为高度关注的对象。

空调新能效标准要求节能技术提升

国家将第三代半导体写入了十四五规划，越来越多的半导体企业都加码第三代半导体，可以预见碳化硅器件的价格趋势会越来越平民化，使碳化硅器件可以在家电应用上一展所长，因此白色家电领域也正迎来碳化硅材料的应用机会。

例如在空调领域，变频空调PFC频率已由目前主流的40kHz，往70kHz、80kHz甚至更高的频率设计，这对IGBT和FRD的高频要求就越来越高，要求IGBT开关时间更快，快恢复二极管反向恢复时间更短，电压更高的碳化硅肖特基二极管可替代传统的二极管。另外同时集成碳化硅二极管+IGBT或者碳化硅MOS的模块也将是一个选择。

已有空调厂家开始选用碳化硅二极管，比普通硅快回复二极管具有更小的正向导通压降，更高的耐温及高温稳定性，PFC效率能提升0.7~ 1个百分点，由于碳化硅二极管反向恢复时间很短，减轻了加在IGBT上的漏电流，使IGBT温度降低约2℃~3℃，提升了系统整体性能和可靠性。

（a）超快恢复二极管            （b）SiC二极管

两种二极管正向压降对比

理论上，只要是PFC或者升压电路、以及高压或者高功率电源场合都会有碳化硅的应用机会，比如TV（商用显示器或者特殊功能显示器）、商用滚筒洗衣机、高端微波炉、高端电饭煲等，及其他大于500W的PFC拓扑结构电路。那些功率越大，电压越高的场合，用碳化硅的优势越明显，能够提高系统效率，减小板子尺寸，优化系统结构，从而帮助工程师们设计出性能更优，可靠性更高的产品。

因此碳化硅在其他家电上的机会也会随着空调的应用而普及，在白色家电这个庞大的市场，产品向智能化、高端化发展的趋势不变，变频产品的规模将有增无减。面对整机产品发展带来的广阔空间，碳化硅在白色家电市场的发展值得大家的高度关注和期待。

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